Die Indium Corporation wird auf der TestConX, die vom 10. bis 13. Mai in Mesa, Arizona, USA, stattfindet, ihre metallischen Wärmeleitmaterialien (TIMs) für Burn-In und Tests vorstellen.
Das breite Portfolio an metallbasierten TIMs der Indium Corporation bietet bewährte Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen und Prozessherausforderungen:
- Herausforderung: Wärmeleitfähigkeit. Die Wärmeableitung ist der Schlüssel zur Aufrechterhaltung der Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von Geräten. Eine Heat-Spring®aus reinem Indium bieteteinen gleichmäßigen Wärmewiderstand mit minimiertem Oberflächenwiderstand und erhöhtem Wärmefluss.
- Herausforderung: Handhabung und mehrfaches Einsetzen. HSMF-OS ist ein komprimierbares TIM mit Klebeeigenschaften auf nur einer Seite für eine einfache Platzierung per Hand. Seine hohe Zugfestigkeit (ca. 90 MPA) mit einer weichen, nachgiebigen Polymerunterlage bietet eine Konfiguration mit "eingebauter" Überlebensfähigkeit beim Einsetzen.
- Herausforderung: Auspumpen. Da die Produkte der Indium Corporation aus Metall bestehen, pumpen sie nicht aus, auch nicht bei Stromspitzen.
To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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