Indium Corporation 在 TestConX 上展出用於燒錄和測試的金屬熱介質材料

Indium Corporation將於 5 月 10-13 日在美國亞利桑那州梅薩市 (Mesa, Arizona, USA) 舉辦的TestConX 展覽中，展出其用於燒錄與測試的金屬熱介面材料 (TIM)。

Indium Corporation 擁有廣泛的金屬基 TIM 產品組合，可針對各種應用和製程挑戰提供成熟的解決方案：

• 挑戰：熱傳導性。散熱是維持元件壽命和可靠性的關鍵。純 indium^{Heat-Spring®}可提供均勻的熱阻，並將表面電阻降至最低，增加熱流。
• 挑戰：操作和多次插入。HSMF-OS 是一種可壓縮的 TIM，只有一面具有黏著特性，方便用手放置。它的高抗拉強度（約 90 MPA）與柔軟、順應性高的聚合物背層提供了「設計中」的插入存活性配置。
• 挑戰：泵出。由於 Indium Corporation 的產品是由金屬製成，因此即使在動力循環下也不會抽出。

To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil^®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another^®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.