인디엄 코퍼레이션은 5월 10일부터 13일까지 미국 애리조나주 메사에서 열리는 TestConX에서 번인 및 테스트용 금속 열 인터페이스 재료(TIM)를 선보일 예정입니다.
인디엄 코퍼레이션의 광범위한 금속 기반 TIM 포트폴리오는 다양한 응용 분야와 공정 과제에 대한 검증된 솔루션을 제공합니다:
- 과제: 열 전도성. 열 방출은 디바이스의 수명과 신뢰성을 유지하기 위한 핵심 요소입니다. 순수 인듐 Heat-Spring®은표면 저항을 최소화하고 열 흐름을 증가시켜 균일한 열 저항을 제공합니다.
- 과제: 취급 및 다중 삽입. HSMF-OS는 손으로 쉽게 삽입할 수 있도록 한쪽 면에만 접착 특성이 있는 압축 가능한 TIM입니다. 인장 강도(약 90MPA)가 높고 부드럽고 순응성 폴리머 백킹이 있어 삽입 시 '설계된' 생존성을 갖춘 구성을 제공합니다.
- 과제: 펌프 아웃. 인디엄 코퍼레이션의 제품은 금속으로 만들어졌기 때문에 전력 순환 중에도 펌프아웃이 발생하지 않습니다.
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Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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