Indium Corporation presenterà i suoi materiali metallici di interfaccia termica (TIM) per burn-in e test al TestConX, dal 10 al 13 maggio a Mesa, Arizona, USA.
L'ampio portafoglio di TIM a base metallica di Indium Corporation offre soluzioni collaudate per un'ampia varietà di applicazioni e sfide di processo:
- Sfida: la conduttività termica. La dissipazione del calore è fondamentale per mantenere la longevità e l'affidabilità dei dispositivi. Un Heat-Spring®in indio puro offre unaresistenza termica uniforme con una resistenza superficiale ridotta al minimo e un maggiore flusso di calore.
- Sfida: la manipolazione e gli inserimenti multipli. HSMF-OS è un TIM comprimibile con proprietà adesive su un solo lato per facilitare l'inserimento manuale. La sua elevata resistenza alla trazione (circa 90 MPA) con un supporto polimerico morbido e conforme fornisce una configurazione con una sopravvivenza all'inserimento "progettata".
- Sfida: il pump-out. Poiché i prodotti di Indium Corporation sono realizzati in metallo, non si svuotano, anche in caso di cicli di alimentazione.
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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