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Indium Corporation présente à TestConX des matériaux d'interface thermique en métal pour le déverminage et les essais

Indium Corporation présentera ses matériaux métalliques d'interface thermique (TIM) pour le déverminage et les tests à TestConX, du 10 au 13 mai à Mesa, Arizona, États-Unis.

Le large portefeuille de TIM à base de métal d'Indium Corporation offre des solutions éprouvées pour une grande variété d'applications et de défis en matière de processus :

  • Défi : la conductivité thermique. La dissipation de la chaleur est essentielle pour maintenir la longévité et la fiabilité des dispositifs. Un Heat-Spring®en indium pur offre unerésistance thermique uniforme avec une résistance de surface minimisée et un flux thermique accru.
  • Défi : manipulation et insertions multiples. Le HSMF-OS est un TIM compressible avec des propriétés adhésives sur une seule face pour faciliter la mise en place à la main. Sa résistance élevée à la traction (environ 90 MPA), associée à un support polymère doux et souple, offre une configuration avec une capacité de survie à l'insertion "conçue".
  • Défi : le pompage. Les produits d'Indium Corporation étant fabriqués en métal, ils ne se vident pas, même sous l'effet d'un cycle d'alimentation.

 

To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.

 

Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

 

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