Agentes de fixação
NC-702A para Flip-Chip
Os agentes de fixação da Indium Corporation foram concebidos para processos de montagem que exigem uma abordagem verdadeiramente sem limpeza. À medida que o número de entradas/saídas (I/O) dos chips aumenta e a redução do espaçamento se torna mais acentuada, a remoção de resíduos após o refluxo pode tornar-se difícil ou mesmo impossível. Para mitigar este problema, são frequentemente adotados processos de refluxo sem fluxo, de modo a eliminar o risco de falhas relacionadas com resíduos. Os nossos agentes de fixação são compatíveis com processos de refluxo com ácido fórmico, proporcionando uma solução eficaz para estes desafios.
Desenvolvido por Indium Corporation
- True Near-Zero Residue Product
- High Tack Strength
- Acts as a Temporary Adhesive
Visão geral do produto
Formic Acid Reflow
Num processo de refluxo com ácido fórmico, não há qualquer agente de fluxo proveniente dos materiais aplicados, como o fluxo tradicional ou a pasta de solda. Em vez disso, o gás de formação atua como um removedor de óxidos, permitindo a formação de juntas de solda. Este processo pode ser realizado num forno de refluxo com tapete transportador ou numa câmara de vácuo.
Securely Positions Flip-Chips
O nosso NC-702A funciona como agente de fixação, mantendo os chips flip no lugar antes do processo de refluxo, à semelhança do fluxo tradicional. Graças à sua excepcional força de aderência, o NC-702A garante que o chip permaneça firmemente posicionado durante o refluxo.
Near-Zero Residue
O NC-702A evapora-se completamente à temperatura máxima da liga padrão de temperatura média (SAC305). Ao aplicar algumas gotas do material nos cantos de um chip flip-chip, é possível obter uma forte aderência, garantindo simultaneamente a evaporação completa do material.
Fichas de dados do produto
Solução adesiva de resíduo quase nulo PDS 99873 R3.pdf
NC-702A Solução adesiva com resíduos quase nulos PDS 100161 R1.pdf
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O NC-702A para flip-chip está disponível para utilização numa variedade de aplicações.
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