태킹 에이전트
플립칩용 NC-702A
인디엄 코퍼레이션의 점착제는 진정한 노클린 방식이 필요한 조립 공정을 위해 설계되었습니다. 칩 입출력(I/O) 수가 증가하고 피치 감소가 더욱 뚜렷해지면 리플로우 후 잔류물 제거가 어렵거나 불가능해질 수 있습니다. 이 문제를 완화하기 위해 잔류물 관련 고장의 위험을 없애기 위해 플럭스리스 리플로우 공정을 채택하는 경우가 많습니다. 헨켈의 점착제는 포름산 리플로우 공정과 호환되므로 이러한 문제에 대한 효과적인 솔루션을 제공합니다.
Indium Corporation 제공
- 잔류물이 거의 없는 진정한 제로에 가까운 제품
- 높은 점착력
- 임시 접착제 역할
제품 개요
포름산 리플로우
포름산 리플로우 공정에서는 기존 플럭스나 솔더 페이스트와 같은 도포 재료의 플럭싱 제를 사용하지 않습니다. 대신 포밍 가스가 산화물 제거제 역할을 하여 솔더 조인트의 형성을 가능하게 합니다. 이 공정은 컨베이어 리플로우 오븐 또는 진공 챔버에서 수행할 수 있습니다.
플립칩의 안전한 배치
NC-702A는 기존 플럭스와 유사하게 리플로우 공정 전에 플립 칩을 제자리에 고정하는 점착제 역할을 합니다. NC-702A는 탁월한 점착 강도를 통해 리플로우 중에 칩이 안전하게 고정되도록 합니다.
거의 제로에 가까운 잔류물
NC-702A는 표준 중온 합금(SAC305)의 최고 온도에서 완전히 증발합니다. 플립칩 다이의 모서리에 몇 개의 점으로 재료를 도포하면 재료가 완전히 증발하면서 강한 점착성을 얻을 수 있습니다.
제품 데이터 시트
잔류물 제로에 가까운 접착제 솔루션 PDS 99873(A4) R3.pdf
잔류물 제로에 가까운 접착제 솔루션 PDS 99873 R3.pdf
NC-702 제로에 가까운 잔류물 접착제 솔루션 PDS 99873 R2.pdf
NC-702A Near-Zero Residue Adhesive Solution PDS 100161 R1.pdf
관련 애플리케이션
플립칩용 NC-702A는 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
반도체 패키징 및 조립
중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.
2.5D 및 3D 패키징
Techniques to incorporate multiple dies in a…
플립칩
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
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