Bindemittel
NC-702A für Flip-Chip
Die Haftvermittler der Indium Corporation sind für Montageprozesse konzipiert, die einen echten „No-Clean“-Ansatz erfordern. Da die Anzahl der Ein- und Ausgänge (I/O) von Chips zunimmt und die Abstände immer kleiner werden, kann es schwierig oder sogar unmöglich werden, Rückstände nach dem Reflow zu entfernen. Um dieses Problem zu mindern, werden häufig flussmittelfreie Reflow-Verfahren eingesetzt, um das Risiko von durch Rückstände verursachten Ausfällen auszuschließen. Unsere Haftvermittler sind mit Reflow-Verfahren auf Ameisensäurebasis kompatibel und bieten eine effektive Lösung für diese Herausforderungen.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Ein Produkt mit wirklich nahezu null Rückständen
- Hohe Haftkraft
- Dient als vorübergehender Klebstoff

Produktübersicht
Reflow mit Ameisensäure
Bei einem Formiat-Reflow-Verfahren kommt kein Flussmittel aus den verwendeten Materialien wie herkömmlichem Flussmittel oder Lötpaste zum Einsatz. Stattdessen wirkt das Formiatgas als Oxidentferner und ermöglicht so die Bildung von Lötstellen. Dieses Verfahren kann entweder in einem Reflow-Durchlaufofen oder in einer Vakuumkammer durchgeführt werden.
Positioniert Flip-Chips sicher
Unser NC-702A dient als Haftmittel, das Flip-Chips vor dem Reflow-Prozess an ihrem Platz hält, ähnlich wie herkömmliches Flussmittel. Dank seiner außergewöhnlichen Haftkraft sorgt NC-702A dafür, dass der Chip während des Reflow-Prozesses sicher an seinem Platz bleibt.
Nahezu rückstandsfrei
NC-702A verdampft vollständig bei der Spitzentemperatur der Standard-Mitteltemperaturlegierung (SAC305). Durch das Auftragen einiger kleiner Punkte des Materials in den Ecken eines Flip-Chip-Chips lässt sich eine hohe Klebkraft erzielen und gleichzeitig eine vollständige Verdampfung des Materials gewährleisten.
Produktdatenblätter
Nahezu rückstandsfreie Klebstofflösung PDS 99873 R3.pdf
NC-702A Klebstofflösung mit nahezu null Rückständen PDS 100161 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
Der NC-702A für Flip-Chips eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen.
Verwandte Märkte
Das Produkt NC-702A von Indium Corporation für Flip-Chip-Anwendungen eignet sich für den Einsatz in den folgenden Märkten.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
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