Agenti di incollaggio
NC-702A per Flip-Chip
Gli agenti adesivanti di Indium Corporation sono progettati per processi di assemblaggio che richiedono un approccio realmente “no-clean”. Con l’aumento del numero di pin di ingresso/uscita (I/O) dei chip e la sempre maggiore riduzione del passo, la rimozione dei residui dopo il riflusso può diventare difficile o addirittura impossibile. Per mitigare questo problema, vengono spesso adottati processi di riflusso senza flussante, al fine di eliminare il rischio di guasti legati ai residui. I nostri agenti adesivanti sono compatibili con i processi di riflusso con acido formico, fornendo una soluzione efficace a queste sfide.
Alimentato da Indium Corporation
- Prodotto con residui effettivamente vicini allo zero
- Elevata forza di adesione
- Funge da adesivo temporaneo
Panoramica del prodotto
Riflusso dell'acido formico
In un processo di rifusione con acido formico, non vengono utilizzati agenti fondenti provenienti dai materiali applicati, come i fondenti tradizionali o la pasta saldante. Il gas di formazione funge invece da agente di rimozione degli ossidi, consentendo la formazione dei giunti di saldatura. Questo processo può essere eseguito sia in un forno di rifusione a nastro trasportatore sia in una camera a vuoto.
Posiziona in modo sicuro i flip-chip
Il nostro NC-702A funge da agente adesivo, mantenendo i flip chip in posizione prima del processo di riflusso, analogamente al flussante tradizionale. Grazie alla sua eccezionale forza adesiva, l’NC-702A garantisce che il chip rimanga saldamente in posizione durante il riflusso.
Residui quasi nulli
L'NC-702A evapora completamente alla temperatura massima della lega standard a media temperatura (SAC305). Applicando alcune gocce di materiale agli angoli di un die flip-chip, è possibile ottenere un'elevata adesività garantendo al contempo la completa evaporazione del materiale.
Schede tecniche dei prodotti
Soluzione adesiva a residuo quasi zero PDS 99873 R3.pdf
NC-702A Soluzione adesiva a residuo quasi nullo PDS 100161 R1.pdf
Applicazioni correlate
Il modello NC-702A per flip-chip è disponibile per l'impiego in una vasta gamma di applicazioni.
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