銷售代理
適用於 Flip-Chip 的 NC-702A
Indium Corporation 的黏著劑專為需要真正免清洗方法的組裝製程而設計。隨著晶片輸入/輸出 (I/O) 數量增加，節距縮小變得更加明顯，清除回流焊後的殘留物變得困難甚至不可能。為了減輕這個問題，通常會採用無助焊剂回流焊製程，以消除殘留物相關故障的風險。我們的黏著劑與甲酸回流製程相容，提供解決這些挑戰的有效方案。
Powered by Indium Corporation
- 真正接近零殘留的產品
- 高黏著強度
- 可作為臨時黏著劑
產品總覽
甲酸回流焊
在甲酸回流焊製程中，沒有來自傳統助焊劑或製焊膏等應用材料的助焊劑。取而代之的是，成型氣體作為氧化物去除劑，使焊點得以形成。此製程可在輸送式回流爐或真空室中進行。
安全定位倒轉式晶片
我們的 NC-702A 可作為黏著劑，在回流焊製程前將倒裝晶片固定到位，與傳統助焊劑類似。NC-702A 具有極佳的黏著強度，可確保晶片在回流過程中保持穩固定位。
接近零殘留
NC-702A 可在標準中溫合金 (SAC305) 的峰值溫度下完全蒸發。只要在倒裝晶片晶粒的角落塗上幾點材料，就能在確保材料完全蒸發的同時，達到很強的粘性。
產品資料表
近零殘留膠水 PDS 99873 (A4) R3.pdf
近零殘留膠黏劑溶液 PDS 99873 R3.pdf
NC-702 接著劑近零殘留溶液 PDS 99873 R2.pdf
NC-702A Near-Zero Residue Adhesive Solution PDS 100161 R1.pdf
相關應用程式
適用於倒裝晶片的 NC-702A 可應用於各種應用。
半導體封裝與組裝
關鍵半導體封裝確保功能性與耐用性。
2.5D 與 3D 包裝
Techniques to incorporate multiple dies in a…
倒轉式晶片
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
相關產品
專家支援提供可靠的結果
您有技術問題或銷售諮詢？我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘，更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫！
尋找安全資料表？
從技術規格到應用指南，您可以在一個方便的地點獲得所需的一切。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。