TaCking Agents
NC-702A cho Flip-Chip
Indium Corporation’s tacking agents are designed for assembly processes that require a true no-clean approach. As chip input/output (I/O) counts increase and pitch reduction becomes more pronounced, removing residue after reflow can become difficult or even impossible. To mitigate this issue, fluxless reflow processes are often adopted to eliminate the risk of residue-related failures. Our tacking agents are compatible with formic acid reflow processes, providing an effective solution to these challenges.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- True Near-Zero Residue Product
- High Tack Strength
- Acts as a Temporary Adhesive
Tổng quan sản phẩm
Formic Acid Reflow
In a formic acid reflow process, there is no fluxing agent from applied materials such as traditional flux or solder paste. Instead, the forming gas acts as an oxide remover, enabling the formation of solder joints. This process can be carried out in either a conveyor reflow oven or a vacuum chamber.
Securely Positions Flip-Chips
Our NC-702A serves as a tacking agent, holding flip chips in place before the reflow process, similar to traditional flux. With its exceptional tack strength, NC-702A ensures the chip remains securely positioned during reflow.
Near-Zero Residue
NC-702A completely evaporates at the peak temperature of the standard mid-temperature alloy (SAC305). By applying a few dots of the material in the corners of a flip-chip die, you can achieve strong tackiness while ensuring complete material evaporation.
Bảng dữ liệu sản phẩm
Dung dịch keo dính gần như không có cặn PDS 99873 (A4) R3.pdf
Dung dịch keo dính gần như không có cặn PDS 99873 R3.pdf
NC-702 Dung dịch keo dính gần như không có cặn PDS 99873 R2.pdf
NC-702A Near-Zero Residue Adhesive Solution PDS 100161 R1.pdf
Ứng dụng liên quan
NC-702A for flip-chip is available for use in a variety of applicaitons.
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.
Bao bì 2.5D và 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
Flip-Chip
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
Thị trường liên quan
Indium Corporation’s NC-702A for flip-chip is suitable to be used in the following markets.
Sản phẩm liên quan
Thông lượng Flip-Chip
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Thông lượng bán dẫn
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.