Chất tạo bọt
NC-702A cho Flip-Chip
Các chất kết dính của Indium Corporation được thiết kế dành cho các quy trình lắp ráp yêu cầu phương pháp “không cần làm sạch” thực sự. Khi số lượng chân vào/ra (I/O) của chip ngày càng tăng và khoảng cách giữa các chân ngày càng thu hẹp, việc loại bỏ cặn bám sau quá trình nung lại có thể trở nên khó khăn hoặc thậm chí là không thể. Để giảm thiểu vấn đề này, các quy trình nung lại không dùng chất trợ hàn thường được áp dụng nhằm loại bỏ nguy cơ hỏng hóc do cặn bám gây ra. Các chất kết dính của chúng tôi tương thích với quy trình nung lại bằng axit fomic, mang lại giải pháp hiệu quả cho những thách thức này.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Sản phẩm thực sự có hàm lượng dư gần như bằng không
- Độ bám dính cao
- Có tác dụng như một chất kết dính tạm thời
Tổng quan sản phẩm
Quá trình hàn lại bằng axit formic
Trong quy trình hàn nóng chảy bằng axit formic, không có chất trợ hàn từ các vật liệu được sử dụng như chất trợ hàn truyền thống hay bột hàn. Thay vào đó, khí formic đóng vai trò là chất loại bỏ oxit, tạo điều kiện cho việc hình thành các mối hàn. Quy trình này có thể được thực hiện trong lò hàn nóng chảy có băng tải hoặc trong buồng chân không.
Định vị chip lật một cách chắc chắn
Sản phẩm NC-702A của chúng tôi đóng vai trò là chất kết dính tạm thời, giúp giữ các chip lật cố định tại vị trí trước khi tiến hành quá trình hàn nóng chảy, tương tự như chất trợ hàn truyền thống. Nhờ độ bám dính vượt trội, NC-702A đảm bảo chip được giữ vững chắc tại vị trí trong suốt quá trình hàn nóng chảy.
Hàm lượng dư gần như bằng không
NC-702A bay hơi hoàn toàn ở nhiệt độ đỉnh của hợp kim nhiệt độ trung bình tiêu chuẩn (SAC305). Bằng cách bôi một vài chấm vật liệu này vào các góc của chip lật, bạn có thể đạt được độ bám dính mạnh mẽ đồng thời đảm bảo vật liệu bay hơi hoàn toàn.
Bảng dữ liệu sản phẩm
Dung dịch keo dính gần như không có cặn PDS 99873 R3.pdf
Giải pháp keo dán có hàm lượng dư gần như bằng không NC-702A PDS 100161 R1.pdf
Ứng dụng liên quan
Sản phẩm NC-702A dành cho công nghệ flip-chip có thể được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau.
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.
Bao bì 2.5D và 3D
Các kỹ thuật để tích hợp nhiều khuôn trong một…
Flip-Chip
Một kỹ thuật then chốt trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Thị trường liên quan
Sản phẩm NC-702A của Indium Corporation dành cho công nghệ flip-chip phù hợp để sử dụng trong các thị trường sau đây.
Sản phẩm liên quan
Thông lượng Flip-Chip
Cung cấp các loại chất hàn tiên tiến cho quá trình lắp ráp chip lật,…
Thông lượng bán dẫn
Danh mục sản phẩm đa dạng gồm các sản phẩm bán dẫn đã được chứng minh hiệu quả và các sản phẩm mới…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.