Agents de collage
NC-702A pour Flip-Chip
Les agents de fixation d'Indium Corporation sont conçus pour les processus d'assemblage qui nécessitent une approche véritablement « sans nettoyage ». À mesure que le nombre d'entrées/sorties (E/S) des puces augmente et que la réduction du pas devient plus marquée, l'élimination des résidus après la refusion peut s'avérer difficile, voire impossible. Pour pallier ce problème, on recourt souvent à des processus de refusion sans flux afin d'éliminer le risque de défaillances liées aux résidus. Nos agents de fixation sont compatibles avec les processus de refusion à l'acide formique, offrant ainsi une solution efficace à ces défis.
Powered by Indium Corporation
- Produit présentant un taux de résidus quasi nul
- Haute adhérence
- Sert d'adhésif temporaire
Aperçu du produit
Refusion à l'acide formique
Dans un procédé de refusion à l'acide formique, aucun agent de flux provenant des matériaux appliqués, tels que le flux traditionnel ou la pâte à souder, n'est utilisé. À la place, le gaz de formage agit comme un agent d'élimination des oxydes, permettant ainsi la formation de joints de soudure. Ce procédé peut être mis en œuvre soit dans un four de refusion à convoyeur, soit dans une chambre à vide.
Positionne les puces à boîtier flip-chip en toute sécurité
Notre NC-702A sert d'agent de fixation, maintenant les puces « flip chip » en place avant le processus de refusion, à l'instar d'un flux traditionnel. Grâce à son pouvoir adhésif exceptionnel, le NC-702A garantit que la puce reste solidement en place pendant la refusion.
Résidus quasi nuls
Le NC-702A s'évapore entièrement à la température maximale de l'alliage standard à température moyenne (SAC305). En appliquant quelques points de ce matériau dans les coins d'une puce « flip-chip », vous pouvez obtenir une forte adhérence tout en garantissant l'évaporation complète du matériau.
Fiches techniques des produits
Solution adhésive sans résidus PDS 99873 R3.pdf
NC-702A Solution adhésive à résidus quasi nuls PDS 100161 R1.pdf
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