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NC-702A 适用于倒装芯片
铟泰公司本公司的定位剂专为需要真正采用“免洗 ”方法的组装工艺而设计。随着芯片输入/输出（I/O）引脚数量的增加以及间距 的缩减趋势日益明显，去除残留 回流后 可能变得困难甚至无法实现。为缓解这一问题，通常采用无助焊剂回流工艺，以消除残留 相关故障的风险。我们的定位剂与甲酸 回流工艺兼容，为这些挑战提供了有效的解决方案。
技术支持：铟泰公司
- 真正的近零残留 产品
- 高粘力
- 用作临时粘合剂
产品概览
甲酸 回流
在甲酸 （回流 ）工艺中，不会产生来自传统助焊剂或焊膏等涂覆材料的助焊 。相反，成形气体作为氧化物去除剂，促使焊点 的形成。该工艺可在传送带式回流炉或真空腔室内进行。
安全定位倒装芯片
我们的NC-702A作为粘着剂 ，可在回流 之前将倒装芯片固定到位，其作用类似于传统助焊剂。凭借其卓越的粘力 ，NC-702A可确保芯片在回流过程中保持稳固定位。
近零残留
NC-702A可在标准中温合金 （SAC305）的峰值温度 下完全挥发。在倒装芯片 芯片 的角落处点涂几滴该材料，即可获得较强的粘附性，同时确保材料完全挥发。
产品数据表
残留 近零粘合剂解决方案 PDS 99873 R3.pdf
NC-702A 近零残留 粘合剂解决方案 PDS 100161 R1.pdf
相关应用
适用于倒装芯片 的NC-702A可用于多种应用场景。
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