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用于倒装芯片的 NC-702A
Indium Corporation’s tacking agents are designed for assembly processes that require a true no-clean approach. As chip input/output (I/O) counts increase and pitch reduction becomes more pronounced, removing residue after reflow can become difficult or even impossible. To mitigate this issue, fluxless reflow processes are often adopted to eliminate the risk of residue-related failures. Our tacking agents are compatible with formic acid reflow processes, providing an effective solution to these challenges.
由铟泰公司提供支持
- 真正的近零残留产品
- 高粘合强度
- 用作临时粘合剂
产品概览
甲酸回流
在甲酸回流焊工艺中，不使用传统助焊剂或焊膏等应用材料中的助焊剂。相反，成型气体起到氧化物去除剂的作用，使焊点得以形成。该工艺可在传送带回流炉或真空室中进行。
安全定位倒装芯片
我们的 NC-702A 可用作增粘剂，在回流焊过程之前将倒装芯片固定到位，与传统助焊剂类似。NC-702A 具有超强的粘性，可确保芯片在回流焊过程中保持稳固的位置。
接近零残留
NC-702A 可在标准中温合金（SAC305）的峰值温度下完全蒸发。只要在倒装芯片模具的边角处涂抹几点这种材料，就能在确保材料完全蒸发的同时获得很强的粘性。
产品数据表
近零残留粘合剂溶液 PDS 99873 (A4) R3.pdf
近零残留粘合剂解决方案 PDS 99873 R3.pdf
NC-702 近零残留粘合剂溶液 PDS 99873 R2.pdf
NC-702A Near-Zero Residue Adhesive Solution PDS 100161 R1.pdf
相关应用
用于倒装芯片的 NC-702A 可用于各种应用。
半导体封装和装配
关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。
2.5D 和 3D 包装
Techniques to incorporate multiple dies in a…
倒装芯片
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
相关市场
Indium Corporation’s NC-702A for flip-chip is suitable to be used in the following markets.
相关产品
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