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フリップチップ用NC-702A
インジウムコーポレーションのタッキング剤は、真の無洗浄アプローチを必要とする組立工程向けに設計されています。チップの入出力（I/O）数が増加し、ピッチ縮小が顕著になるにつれ、リフロー後の残渣除去が困難になるか、不可能になることさえあります。この問題を軽減するために、残渣に関連する故障のリスクを排除するフラックスレスリフロープロセスがしばしば採用されます。当社のタッキング剤は、ギ酸リフロープロセスと互換性があり、これらの課題に対する効果的なソリューションを提供します。
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- 真の残留物ゼロに近い製品
- 高タック強度
- 一時的な接着剤として働く
製品概要
ギ酸リフロー
ギ酸リフロープロセスでは、従来のフラックスやソルダーペーストのような塗布材料によるフラックス剤は使用しません。その代わり、形成ガスが酸化物除去剤として働き、はんだ接合の形成を可能にします。このプロセスは、コンベア式リフロー炉または真空チャンバーのいずれかで実施することができます。
フリップチップの確実な位置決め
当社のNC-702Aはタッキング剤として機能し、従来のフラックスと同様にリフロー工程前にフリップチップを所定の位置に保持します。NC-702Aはその卓越したタック強度により、リフロー中もチップを確実に固定します。
残留物ゼロに近い
NC-702Aは、標準的な中温合金（SAC305）のピーク温度で完全に蒸発します。フリップチップダイのコーナー部に数ドット塗布することで、材料の完全蒸発を確保しながら強力なタック性を得ることができます。
製品データシート
ニアゼロ残留接着剤溶液 PDS 99873 (A4) R3.pdf
ニアゼロ残留接着剤溶液 PDS 99873 R3.pdf
NC-702 残渣ゼロに近い接着剤溶液 PDS 99873 R2.pdf
NC-702A Near-Zero Residue Adhesive Solution PDS 100161 R1.pdf
関連アプリケーション
フリップチップ用NC-702Aは、様々なアプリケーションにご利用いただけます。
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
2.5Dおよび3Dパッケージング
Techniques to incorporate multiple dies in a…
フリップチップ
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
関連市場
インジウムコーポレーションのフリップチップ用NC-702Aは、以下の市場での使用に適しています。
関連商品
フリップチップ・フラックス
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半導体フラックス
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
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