Productos Agentes de fijación NC-702A para flip-chip

NC-702A para Flip-Chip

Los agentes de fijación de Indium Corporation están diseñados para procesos de montaje que requieren un enfoque verdaderamente «sin limpieza». A medida que aumenta el número de entradas y salidas (E/S) de los chips y la reducción del paso se hace más pronunciada, eliminar los residuos tras el reflujo puede resultar difícil o incluso imposible. Para mitigar este problema, a menudo se adoptan procesos de reflujo sin fundente con el fin de eliminar el riesgo de fallos relacionados con los residuos. Nuestros agentes de fijación son compatibles con los procesos de reflujo con ácido fórmico, lo que ofrece una solución eficaz a estos retos.

Desarrollado por Indium Corporation

  • Producto con residuos prácticamente nulos
  • Alta fuerza de adherencia
  • Actúa como adhesivo temporal
Un recipiente en forma de jeringa con la etiqueta "Indium Corporation NC-702" y tapón naranja, en posición vertical sobre fondo gris.

Reflujo de ácido fórmico

En un proceso de reflujo con ácido fórmico, no se utiliza ningún agente fundente procedente de los materiales aplicados, como el fundente tradicional o la pasta de soldadura. En su lugar, el gas de formación actúa como eliminador de óxido, lo que permite la formación de uniones de soldadura. Este proceso puede llevarse a cabo tanto en un horno de reflujo con cinta transportadora como en una cámara de vacío.

Coloca de forma segura los chips tipo «flip-chip»

Nuestro NC-702A actúa como agente adhesivo, manteniendo los chips flip en su sitio antes del proceso de reflujo, de forma similar al fundente tradicional. Gracias a su excepcional fuerza de adhesión, el NC-702A garantiza que el chip permanezca bien fijado durante el reflujo.

Residuos casi nulos

El NC-702A se evapora por completo a la temperatura máxima de la aleación estándar de temperatura media (SAC305). Al aplicar unas pocas gotas de este material en las esquinas de un chip tipo «flip-chip», se consigue una gran adherencia al tiempo que se garantiza la evaporación completa del material.

Fichas técnicas de productos

Solución adhesiva con residuo casi nulo PDS 99873 R3.pdf
NC-702A Solución adhesiva con residuos casi nulos PDS 100161 R1.pdf

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