Ir al contenido

Ventajas del fundente sin aire para la inmersión de chips flip

La desgasificación de un fundente cambia tanto sus propiedades que ya no podemos venderlo como el mismo fundente. Además de eliminar las burbujas de aire, lo principal que ocurre cuando se envasa un fundente al vacío es lo siguiente: 1) La viscosidad disminuye, 2) La pegajosidad suele disminuir un poco, pero se mantiene similar (lo que influye en la relación viscosidad/pegajosidad), y 3) El fundente se vuelve más uniforme y con una consistencia más suave. 4) La vida útil tiende a aumentar.

Las ventajas reales de esto son la relación viscosidad/adherencia y la consistencia suave. Un fundente con baja viscosidad y adherencia relativamente alta permite que un chip transfiera la máxima cantidad de fundente en cada esfera después de la inmersión. También mantiene el chip en su lugar mejor, con una fuerza de colocación inicial menor. La consistencia suave resiste la separación y promueve un equilibrio químico uniforme de protuberancia a protuberancia en todo el chip. El aumento de la vida útil permite que un material funcione durante más tiempo sin un cambio notable en la eficiencia de transferencia.

El envasado sin aire supone un gran avance en la fabricación de fundentes y permite realizar aplicaciones por inmersión donde antes solo era posible aplicar pulverizaciones.