助焊剂除气后，其特性会发生很大变化，以至于我们不能再将其作为同一种助焊剂出售！除了消除气泡之外，对助焊剂进行无气包装还会发生以下主要情况：1) 粘度下降；2) 粘性通常略有下降，但仍保持相似（这会影响粘度/粘性比）；3) 涨潮变得更均匀，稠度更光滑。4) 工作寿命增加。
这样做的真正优势在于粘度/粘性比和光滑的一致性。低粘度和相对高粘性的助焊剂可使芯片在浸渍后在每个球面上最大限度地转移助焊剂。它还能更好地固定芯片，降低初始贴片力。光滑的稠度可防止分离，并促进芯片上各凸点之间均匀的化学平衡。工作寿命的延长可使材料工作更长时间，而不会明显改变传输效率。
无气包装是助焊剂制造领域的一大进步，它使浸渍应用成为可能，而以前只有喷雾应用才能实现。
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