En los últimos meses he recibido muchas consultas de ingenieros que están empezando a considerar las aleaciones metálicas como materiales de interfaz térmica. Cada vez son más los que se dan cuenta de que el cuello de botella a la hora de mejorar el rendimiento térmico de sus dispositivos son las interfaces entre la matriz y el separador o el separador y el disipador de calor. Los espacios de aire que quedan tras el bombeo de la grasa y la alta resistividad de la cinta térmica, o mejor aún, las gruesas almohadillas térmicas, no son suficientes.
Desde el momento en que se dan cuenta del potencial de los materiales basados en el indio, quedan impresionados por las cifras, pero parten de la base de que la lámina de indio puro es la única opción por su conductividad superior a 86 W/(m-K). Sin embargo, las opciones van mucho más allá y animo a considerarlas todas antes de tomar una decisión.
Preformas:
Las preformas están disponibles en indio puro y en aleaciones de indio como 97In3Ag, 90In10Ag o 52In48Sn. Otras aleaciones, como las que tienen una base de estaño, también se tienen en cuenta para algunos dispositivos. Estas preformas están disponibles en muchos espesores a partir de 0,001". Las preformas pueden aplicarse y comprimirse a las superficies de contacto sin aplicación de calor o refluirse para producir una interfaz soldada.
Metales de cambio de fase:
Estos materiales están disponibles como preformas sólidas y durante la operación a temperatura elevada, la soldadura se funde ajustándose completamente a todas las superficies contactadas. Una de las aleaciones más populares para este uso es la aleación #19 de Indio compuesta por InBiSn. Esta aleación funde a 60°C.
Metales líquidos:
Las aleaciones metálicas que tienen temperaturas de fusión cercanas o inferiores a la temperatura ambiente pueden dispensarse sobre sustratos y, si se limitan a un área específica, continuarán fluyendo y permanecerán en contacto íntimo con las superficies para proporcionar una conductividad impresionante. Las aleaciones de indio nº 46L y 51 pueden utilizarse de este modo.
Aunque todas estas soluciones pueden no ser prácticas para todos los dispositivos, las interfaces metálicas pueden optimizarse para producir interfaces de alto rendimiento que eliminen el cuello de botella térmico de la ubicación de la interfaz y proporcionen fiabilidad a largo plazo. Si necesita ayuda para encontrar el material óptimo, póngase en contacto con un miembro del personal técnico de Indium.
