在过去的几个月里，我收到了许多工程师的咨询，他们刚刚开始考虑将金属合金作为热界面材料。在审视他们现有的堆栈时，越来越多的人开始意识到，提高设备热性能的瓶颈在于裸片与扩展器或扩展器与散热器之间的接口。导热胶带或最合适的厚导热垫中抽出的油脂和高电阻率所留下的气隙并不能解决这个问题。
从意识到铟基材料的潜力开始，他们就被这些数字所打动，但他们认为纯铟箔是唯一的选择，因为纯铟箔的导电率高达 86W/（m-K）。然而，选择远不止于此，我鼓励大家在做出决定之前考虑所有选项。
预型件：
预型件有纯铟和铟合金，如 97In3Ag、90In10Ag 或 52In48Sn。某些设备还考虑使用其他合金，如锡基合金。这些预型件的厚度从 0.001 英寸到更大。预型件可在不加热的情况下应用并压缩到接触表面，或回流焊以产生焊接界面。
相变金属：
这些材料以固体预型件的形式提供，在高温操作过程中，焊料熔化后完全符合所有接触表面。最常用的合金之一是由 InBiSn 组成的铟合金 #19。这种合金的熔点为 60°C。
液态金属：
熔化温度接近或低于室温的金属合金可以分配到基底上，如果限制在指定区域内，则会继续流动并与表面保持密切接触，从而提供令人印象深刻的导电性。46L 号和 51 号铟合金就可以这样使用。
虽然所有这些解决方案不一定适用于每种设备，但可以对金属界面进行优化，以生产高性能界面，消除界面位置的热瓶颈，并提供长期可靠性。如需协助寻找最佳材料，请联系 Indium 的技术人员。
