Amigos,
El reto de eliminar el calor de los componentes electrónicos es casi tan antiguo como los 100 años que tiene la industria electrónica. En la electrónica moderna, la mayor parte del calor lo generan los circuitos integrados (CI) y hay que eliminarlo o los CI tendrán una vida muy corta. Este reto de la transferencia de calor es a menudo un problema limitante en el diseño de la electrónica.
En muchos casos, la trayectoria térmica o el camino que debe recorrer el calor desde el circuito integrado hasta las aletas de eliminación de calor es un reto crítico de diseño. En su forma más simple, la trayectoria térmica va desde el chip del circuito integrado a través de un material de interfaz térmica (TIM) hasta el disipador de calor que elimina el calor, como se muestra en la Figura 1. Existen otras trayectorias térmicas, pero son similares en cuanto al movimiento del calor. Existen otras rutas térmicas, pero el movimiento del calor es similar. Por ejemplo rodaje y refrigerador termoeléctrico aplicaciones.
Figura 1. Arriba se muestra la trayectoria térmica más sencilla de un circuito integrado. El TIM es una parte crucial de este recorrido térmico.
Aunque a primera vista el concepto de un TIM pueda parecer trivial, el desarrollo de un TIM de bajo coste, eficaz y con un proceso de montaje sencillo ha sido un reto de décadas. Para eliminar eficazmente el calor del circuito integrado, el TIM debe ajustarse a la superficie del circuito integrado y del disipador de calor y unir el disipador de calor al circuito integrado. Si el material del TIM deja huecos de aire, la trayectoria térmica será deficiente y el circuito integrado se sobrecalentará.
La grasa térmica se utiliza desde hace años como TIM, pero tiene el inconveniente de ser un mal conductor del calor y, a menudo, el proceso de aplicación de la grasa térmica es engorroso.
Se ha desarrollado un nuevo producto para responder a los retos del TIM. Se trata de una fina lámina de aluminio, uno de los mejores conductores del calor, recubierta de un compuesto térmico sin silicona. Este TIM no sólo tiene una excelente conductividad térmica, sino que es fácil de aplicar. El nuevo TIM ya se ha utilizado con éxito en algunas aplicaciones de rodaje y refrigeración termoeléctrica.
Salud,
Dr. Ron
