乡亲们
为电子产品散热的挑战几乎与拥有百年历史的电子工业一样古老。在现代电子产品中，大部分热量都是由集成电路 (IC) 产生的，必须将这些热量带走，否则 IC 的寿命就会很短。这一热传导难题通常是电子设计中的一个限制性问题。
在许多情况下，热路径或热量必须从集成电路到达散热片的路径是一个关键的设计挑战。最简单的热路径是从集成电路芯片通过热界面材料（TIM）到散热片，如图 1 所示。还存在其他热路径，但在热量移动方面与此类似。例如 预烧和 热电冷却器应用。
图 1.集成电路最简单的热路径如上图所示。TIM 是该热路径的关键部分。
虽然 TIM 的概念初看起来似乎微不足道，但开发一种成本低、效率高、装配工艺简单的 TIM 却是一项长达数十年的挑战。为了有效去除集成电路中的热量，TIM 必须与集成电路和散热器的表面相吻合，并将散热器与集成电路粘合在一起。如果 TIM 材料留有空气间隙，热路径就会变差，集成电路就会过热。
导热脂多年来，导热硅脂一直被用作 TIM，但其缺点是导热性能差，而且涂抹导热硅脂的过程通常比较脏乱。
为应对 TIM 挑战，我们开发了一种新产品。它是一种涂有非硅导热化合物的薄铝箔，铝是最好的热导体之一。这种 TIM 不仅具有出色的导热性，而且易于使用。这种新型 TIM 已成功应用于一些预烧和热电冷却领域。
干杯
罗恩博士
