이전 글에서 다룬 바와 같이, 솔더 보강 솔더 프리폼을 솔더 페이스트에 적용하여 충분한 솔더 접합 부피를 확보할 수 있습니다. 그렇다면 이 솔더 프리폼을 어디에 사용하면 큰 효과를 볼 수 있을까요? 한 가지 적용 사례는 모바일 기기의 RF 차폐판 고정입니다. RF(무선 주파수) 차폐판은 무선 주파수 전자기파를 차단하는 전자기 차폐 장치의 일종입니다.
모바일 기기 내부에 사용되는 스텐실은 일반적으로 얇아 솔더 페이스트 도포량을 제한하며, 이로 인해 넓은 영역에 솔더 부족 현상이 발생하기 쉽습니다(익숙한 문제인가요?). 인듐의 솔더 보강 프리폼은 스텐실 설계를 변경하지 않고도 특정 용량의 솔더를 편리하게 자동으로 추가할 수 있게 합니다. 필요한 경우, 하나 이상의 솔더 포티피케이션 프리폼을 적용하여 원하는 솔더량을 달성할 수 있습니다. 이렇게 추가된 솔더량은 불충분한 연결로 인한 낙하 충격(drop-shock)으로 인한 고장 방지에 도움이 됩니다.
인듐의 솔더 강화 기술 이제 휴대폰을 떨어뜨렸을 때… 또다시 "충격 테스트!"라는 표현에 완전히 새로운 의미를 부여합니다.
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