이 글은 LIVE@APEX 프로그램에 대한 블로그 게시물 시리즈 중 세 번째 글입니다. 이번 포스팅에서는 솔더 포티파이션® 프리폼을 소개합니다. 제가 가장 먼저 듣는 질문 중 하나는 "솔더 포티파이션® 프리폼과 '일반' 솔더 프리폼의차이점은 무엇인가요?"라는 질문입니다.
일반 솔더 프리폼은 플럭스로 코팅되어 유일한 납땜 재료로 사용되는 경우가 있는 반면, Solder Fortification® 프리폼은 단단한 금속으로 만들어지며 솔더 페이스트와 함께 사용됩니다. Solder Fortifications® 프리폼은 직사각형 모양의 프리폼으로, 일반적으로 수동 부품과 동일한 크기로 제공됩니다: 0201, 0402, 0603 및 0805입니다.
프린팅 공정 후 픽 앤 플레이스 기계가 솔더 강화 프리폼을 솔더 침전물에 추가하여 접합부를 강화합니다. 솔더 프리폼의 합금은 솔더 페이스트의 재료와 동일하기 때문에 동일한 온도에서 리플로우할 수 있습니다. 이 공정을 통해 불필요한 플럭스를 추가하지 않고도 솔더 부피가 증가하여 플럭스 잔류물이 적게 남습니다. 비전도성 및 비부식성 플럭스 잔류물을 남기는 노클린 페이스트를 사용하더라도 회로 내 전기 테스트(ICT)에 문제를 일으킬 수 있습니다. 이는 작업 주기 동안 스트레스에 노출되는 구성 요소에 매우 유용할 수 있습니다. 가장 좋은 예는 노트북이나 휴대폰의 커넥터입니다.
솔더 강화 프리폼의 다른 이점으로는 스루홀 부품의 '솔더 부족'을 완화하고 재작업 공정을 줄이거나 웨이브 또는 선택적 솔더링과 같은 다른 솔더링 공정을 제거할 수 있습니다.
Solder Fortifications®는 테이프 및 릴로 포장되어 있어 모든 표준 픽 앤 플레이스 기계에서 쉽게 사용할 수 있습니다. 솔더 포티파이션 프리폼을 활용할 수 있는 애플리케이션이 있다고 생각되면 다음 주소로 문의해 주세요. [email protected].
밀로쉬 라지치
Live@APEX 코디네이터
