여러분,
0201, 심지어 01005 패시브와 30밀리 리드 간격의 CSP의 등장으로 스텐실 인쇄 공정에서 매우 작은 솔더 침전물이 필요합니다. 이러한 솔더 침전물은 너무 작아서 리플로우할 때 단일 솔더 입자가 될 수 있습니다. 일반적으로 단일 솔더 입자는 기계적 특성이 좋지 않지만, 특히 솔더 입자의 C축이 PWB 패드와 평행한 경우(즉, 최대 응력 방향과 평행한 경우)에는 더욱 그렇습니다.
이 문제를 최소화하려면 리플로우 오븐의 냉각 속도가 초당 2도씨보다 높은지 확인해야 합니다. 솔더 야금학자들도 이 현상을 최소화하기 위해 연구하고 있으며, 현재 과냉각을 억제하는 티타늄과 입자 크기를 개선하는 니켈 또는 코발트의 "도펀트" 수준을 연구하고 있습니다. 소형화가 계속 진행됨에 따라 이러한 단일 솔더 입자 문제를 최소화하도록 설계된 솔더 페이스트가 개발된다면 놀라운 일이 아닐 것입니다.
건배,
론 박사
참고: 패시브 사진은 제가 공동 집필한 논문에서 가져온 것입니다, 01005 무연 패시브 어셈블리를 위한 공정 개발:
스텐실 인쇄, 로스앤젤레스 APEX 2007의 조 벨몬트 에탈.
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