최근 Fries Research & Technology(FRT)와 협력하여 증착된 재료의 부피와 모양을 측정할 기회가 있었습니다. FRT의 직원들은 제품과 산업 응용 분야 모두에 대해 잘 알고 있었습니다. 몇 분간의 시연을 통해 이 기술의 용도가 무궁무진하다는 것을 깨닫는 데 불과 몇 분밖에 걸리지 않았습니다.
여기에 표시된 이미지는 저희가 분석한 핸드프린팅 소재의 3D 모델입니다. 결과물은 시각적으로 놀라울 뿐만 아니라 기술적으로도 인상적이었습니다. 부피, 피크 높이, 평탄도, 표면 거칠기는 쉽게 사용할 수 있는 많은 측정값 중 일부에 불과했습니다.
Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this
Silver prices are escalating rapidly, consistently trending upward. If you manage a bill of materials (BOM) for electronics manufacturing, you understand precisely how this volatility impacts your
Manufacturing modern electronics often feels like a balancing act—literally. Assembly tilt and uneven coplanarity are persistent headaches that compromise solder joints, leading to weak connections
