제품 합금 듀라퓨즈® HR

듀라퓨즈® HR

듀라퓨즈® HR은 자동차 및 항공우주와 같은 고신뢰성 애플리케이션에서 진공 리플로우 없이 낮은 보이드 발생을 달성하기 위해 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 혼합 솔더 페이스트 합금입니다. 듀라퓨즈® HR은 고신뢰성 솔더 페이스트에 대한 뚜렷한 장점을 갖춘 고유한 옵션을 제공합니다.

Indium Corporation 제공

  • 진공 리플로우가 없는 낮은 보이드
  • 향상된 열 순환 성능
  • 지속 가능성
원통형과 항아리 모양의 두 가지 녹색 용기에 인디엄 코퍼레이션 로고가 새겨진 '듀라퓨즈 HR' 라벨이 부착되어 프리미엄 HR 기능을 선보입니다.

낮은 보이드

전통적으로 고신뢰성 솔더 페이스트는 높은 보이드와 관련이 있으며 낮은 보이드 요구 사항을 충족하기 위해 진공 리플로 설정이 필요합니다. 그러나 Durafuse® HR은 시장 출시 시간을 단축하면서 낮은 보이드 발생을 달성합니다.

열 순환 신뢰성

40°C/125°C에서 최대 3,000 사이클까지 작동하는 Durafuse® HR은 확장된 미션 프로파일을 위한 탁월한 열 순환 성능을 제공하여 균열 위험을 줄이고 전단 강도를 향상시킵니다.

SAC 프로필과 호환

Durafuse® HR은 SAC와 매우 유사한 프로파일을 사용하며 SAC 공정 조건과 호환되므로 공정 조정에 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.

제품 데이터 시트

Durafuse® HR (Indium12.9HF) High-Reliability Alloy Technology PDS 100463 (A4) R0.pdf
Durafuse® HR (Indium12.9HF) High-Reliability Alloy Technology PDS 100463 R0.pdf
Durafuse® HR with Indium8.9HFT PDS 100435 R0
듀라퓨즈® HR(인듐10.2HFA) 고신뢰성 합금 기술 PDS 100126 R3.pdf

관련 애플리케이션

듀라퓨즈® HR은 다양한 고신뢰성 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

관련 시장

듀라퓨즈® HR은 높은 신뢰성이 요구되는 시장에서 사용됩니다.

기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!

이 이미지의 alt 속성은 비어 있으며 파일 이름은 과학자-현미경-with-microscope.png입니다.

안전보건자료를 찾고 계신가요?

기술 사양부터 애플리케이션 안내까지 필요한 모든 것을 한 곳에서 편리하게 이용할 수 있습니다.