무압 소결
QuickSinter®
인듐 코퍼레이션의 QuickSinter® Ag 소결 페이스트 시리즈는 가능한 최단 소결 공정으로 무압력 소결을 위해 개발되었습니다.10mm² 이하의 소형 다이와 같은 작은 영역을 소결할 경우, 20분 미만의 열 프로파일로도 소결이 가능합니다. 인라인 다이 부착 리플로우 장비로도 소결을 수행할 수 있습니다. QuickSinter Ag 소결 페이스트는 높은 열전도도, 무연(Pb-free) 특성을 갖춘 반도체 다이 부착 옵션으로 고려될 수 있습니다.
Indium Corporation 제공
- 소결 시간 최소화
- 높은 열 전도성 다이 접착
- 무연
제품 개요
소결 시간 최소화
20분 미만의 열 프로파일이 지속되는 인라인 리플로우 장비를 활용하면 소규모 소결 영역에 이상적입니다.
다양한 처리 옵션
10mm²보다 큰 영역에 권장되는 전통적인 배치 오븐 소결을 선택합니다. QuickSinter®를 사용한 소결은 공기 또는 불활성 가스 분위기에서 수행할 수 있습니다.
다양한 표면 마감재와의 호환성
QuickSinter® Ag 신터 페이스트는 Ag, Au 및 Cu 표면에 효과적으로 작동합니다. Ag가 아닌 표면의 경우 처리 시간이 더 오래 걸리므로 일괄 오븐 소결이 권장됩니다.
전력 반도체 다이 어태치
이 제품은 전력 반도체 다이 부착 애플리케이션에 이상적입니다. 무연 및 RoHS를 준수하며, 높은 열 전도성(~200W/m-K)을 제공하고 175°C 이상의 작동 온도를 지원합니다.
QuickSinter® 제품
QuickSinter® QS815-SD
작은 다이/면적의 리플로우형(RFL) 소결에 적합한 디스펜서블 Ag 소결 페이스트입니다. 소결 면적이 10mm2보다 큰 애플리케이션에는 전통적인 배치 오븐 소결이 권장됩니다.
퀵신터® QS815-AR
이 다목적 소결 재료는 QS815-SD와 유사한 무압 소결 페이스트로 사용할 수 있으며, 고출력·고신뢰성 응용 분야를 위한 압력 소결 공정에도 적용 가능합니다.
제품 데이터 시트
QuickSinter® QS815-AR 무압 및 압력 은 소결 페이스트 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter® QS815-SD무압 은 소결 페이스트 PDS 99781 R1.pdf
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인디엄 코퍼레이션은 소결 제품 외에도 모든 고객의 고유한 요구 사항을 충족할 수 있는 다양한 솔루션을 제공합니다.
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