Applications
La vaste gamme de produits d'Indium Corporation est utilisée dans une grande variété d'industries et d'applications. Nos solutions de pointe, réputées pour leurs performances et leur fiabilité, sont idéales pour l'assemblage électronique automobile, le brasage à haute température, l'emballage et l'assemblage d'électronique de puissance et la gestion thermique, entre autres domaines.
Découvrez les applications courantes de nos produits
Découvrez comment nos matériaux innovants sont utilisés dans un large éventail d'industries.
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Emballages 2,5D et 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
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Attache à bille
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
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Bump Fusion
Achieve robust solder bumps on wafers with…
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Catalyse
Indium and gallium compounds for catalysis, chemical…
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Protection cathodique
Indium metal for sacrificial anodes and corrosion…
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Synthèse chimique
Indium and gallium compounds for chemical synthesis…
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Fixation du clip et du cadre de plomb
Applications Clip et fixation du cadre conducteur dans…
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Assemblage des connecteurs et des câbles
Solder tubes and washers for precision in…
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Attache à l'emporte-pièce
Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...
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Placage électrolytique
Try indium electroplating to enhance appearance and…
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Puce
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
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Haute fiabilité
Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.
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Brasage à haute température
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
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Brasage à chaud
Solder pastes, flux, and more for reliable…
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Refroidissement par immersion
Une technique en plein essor pour le thermique…
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Liquides à basse température et alliages fusibles
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Brasage à basse température
Transform your operations with our low-temp soldering…
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Assemblage MEMs
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
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Attaché au paquet
Wide selections to address the challenges in…
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Paquet sur paquet
Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…
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Assemblage du circuit imprimé
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
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Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Large gamme de soudures et de...
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Soudage par refusion à l'acide formique
Flux-free solder pastes and materials for formic…
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Remaniement
Our rework solutions include solder wire, TACflux,…
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Brasage robotisé
Quality flux-cored wire enhances robotic soldering performance.
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Étanchéité : cryogénique et hermétique
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Soudure sélective
A rising cost-effective and reliable method for…
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Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Un conditionnement critique des semi-conducteurs garantit leur fonctionnalité et leur durabilité.
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Test des semi-conducteurs
Semiconductor test solutions with soft metal alloys…
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SiP et assemblage hétérogène (HIA)
Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène
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Fixation du support/de l'entretoise
Premier substrate-attach solutions in the power module…
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Evaporation thermique et revêtement PVD
Achieve efficient and high-quality thin film deposition.
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Gestion thermique
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
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TIM1, TIM1.5, TIM2
Les TIM à base métallique offrent des performances thermiques élevées et…
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Soudure à la vague
Wave soldering is a pivotal soldering technique…
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