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Avoid the Void® Causes courantes de vide dans l'assemblage électronique

Phil Zarrow : Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui s'intéressent aux causes et aux effets de la formation de vides dans la pâte à braser.
Indium Corporation a mis sur le marché Indium10.1 et Indium8.9HF. Comment ces produits agissent-ils pour réduire les mictions ?
Glen Thomas : Je distingue trois causes fondamentales à la formation de vides. Premièrement, le circuit imprimé, ou plus précisément la finition de la surface du circuit imprimé. Deuxièmement, l'équipement et les paramètres du processus. Enfin, la pâte à braser. Ce sont là les trois domaines que je recherche et qui sont les principales causes des défauts de soudure. Ces matériaux ont été conçus dès le départ pour éliminer les causes des défauts d'un point de vue chimique.
Phil Zarrow : A l'interface des composants de la carte de circuit imprimé, pourquoi l'annulation pose-t-elle un problème ?
Glen Thomas : Le vide est un problème parce qu'il interfère avec les trois raisons fondamentales pour lesquelles nous avons des circuits en place, à savoir une connexion électrique, une connexion mécanique ou un chemin thermique. Dans le cas présent, il s'agit d'interférer avec le chemin thermique. Cela signifie que vous pouvez avoir un composant qui fonctionnera à une température différente de celle à laquelle il est censé fonctionner. Vous pouvez vous retrouver avec un emballement thermique, qui peut en fait causer un problème de fiabilité. Cela peut être catastrophique en fonction de la nature du composant.
Phil Zarrow : Qu'est-ce que Avoid the Void™ ?
Glen Thomas : Indium aimerait aider ses clients à mieux réussir, et l'un des moyens d'y parvenir est de les aider à éliminer ou à réduire considérablement la quantité de déchets qu'ils ont. Nous mettons nos ressources à la disposition de nos clients afin que, s'ils font appel à nous, nous soyons prêts, désireux et capables de les aider à augmenter leurs rendements, à réduire leurs pertes et à les rendre heureux, eux et leurs clients.
Phil Zarrow : Où pouvons-nous trouver plus d'informations ?
Glen Thomas : Comme toujours, vous pouvez consulter notre site web, à l'adresse www.indium.com, ou si vous préférez, vous pouvez nous envoyer un courriel directement à l'adresse [email protected].
Phil Zarrow : Glen, merci beaucoup. C'est très intéressant.
Glen Thomas : Merci. C'était un plaisir de parler avec vous, comme toujours, Phil.

Mots-clés : Phil Zarrow, Glen Thomas, [email protected], vide, circuit imprimé, Indium, Indium10.1, Indium 8.9HF, pâte à braser, circuits, Indium Corporation

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