Brandon Judd et moi-même avons travaillé sur un document pour la manifestation SMTAI de cette année, et j'ai pensé en partager un extrait. Bien que l'on partage généralement le début d'un article, j'aimerais partager la conclusion, en
"Avec la miniaturisation des appareils électroniques actuels et la complexité croissante de leurs caractéristiques, le besoin de composants PoP augmente de manière significative. Bien qu'il puisse sembler simple d'utiliser la pâte SMT standard dont vous disposez en interne pour vos applications PoP à venir, ces produits ne seront pas optimaux pour ce type de processus. Comme nos tests l'ont montré, les pâtes à souder PoP modernes sont beaucoup mieux adaptées au processus de trempage utilisé pour les composants PoP. La formulation, la taille des particules et la charge en métal sont tous des facteurs clés dans la conception d'une pâte spécifique PoP. Le temps passé à évaluer ces nouveaux produits vaut bien la peine de vous épargner le casse-tête des ouvertures électriques sur vos cartes à cause de l'utilisation de matériaux SMT standard ou même de pâtes de trempage obsolètes, entraînant des retouches coûteuses et fastidieuses par la suite. Avec le matériau et le processus appropriés, les transferts de soudure insuffisants et les défauts de tête dans le pilier devraient appartenir au passé. "
