J'ai récemment écrit un blog sur cette nouvelle technologie fascinante de soudure à basse température - Durafuse® LT, mais je dois admettre que, quel que soit l'intérêt d'une nouvelle technologie, il est important de prêter attention avant tout aux nouvelles capacités qu'une technologie ou un produit apporte sur la table.

Pour Durafuse® LT, la caractéristique la plus importante est que ce système d'alliage peut atteindre (et même dépasser !) la fiabilité du choc de chute du SAC305 même s'il reflue à une température beaucoup plus basse (entre 200-210˚C). C'est plus de DEUX ORDRES DE MAGNITUDE de mieux que le choc de chute d'un alliage BiSnAg.(Il est important de noter que les alliages de bismuth peuvent encore être incroyablement utiles -vérifiez avec notre support technique pour vous assurer que vous avez l'alliage approprié pour votre application).

En effet, Durafuse®LT et SAC sont tellement meilleurs que BiSnAg en matière de choc de chute que notre équipe a dû modifier le test. Le test de choc de chute est conçu pour déterminer ce qui arrive à l'alliage lorsqu'il subit un impact soudain et important. L'un des tests pour les alliages à base de Bi consiste à laisser tomber une bille de 44 g d'une hauteur de 500 mm et à la laisser s'écraser sur une grille BGA de 10×10. La balle de 44 g est plus légère qu'une balle de tennis !

VS

Durafuse® LT n'échoue tout simplement pas à ce test ! Au lieu de cela, pour Durafuse® LT et SAC305, nous avons utilisé une balle de 100 g (environ le poids moyen d'une pomme). D'après ce que j'ai pu constater, les alliages BiSnAg cèdent dès la première goutte du test de 100 g, alors que le SAC305 et le Durafuse® LT résistent à des centaines de gouttes.

Fait amusant : j'ai dû remplacer le couvercle de l'écran de mon téléphone trois fois au cours de l'année écoulée - et heureusement, il fonctionne toujours ! Je suis heureux que les chocs par chute fassent partie des tests effectués sur les appareils électroniques, sinon je pourrais avoir des ennuis...