Phil Zarrow : Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui s'intéressent aux problèmes de soudabilité posés par le balling des flip-chips/BGA.
Andy, la soudabilité est un défi pour les flip-chip/BGA. Pouvez-vous décrire les défis du processus en une étape ?
Andy C. Mackie, PhD MSc : Nombre de nos clients savent qu'après la série de processus différents qui aboutissent à l'étape finale de mise en boule lorsque le substrat est retourné et que la métallisation OSP en cuivre à faible coût sur les surfaces inférieures est exposée, le transfert final de la broche et la fixation de la boule, l'OSP en cuivre n'est vraiment pas en bon état. Cela est dû à la série d'étapes de séchage, aux étapes de reflux également, pour le flip-chip qui a été placé sur la surface supérieure, le surmoulage, l'ablation, etc. Toute une série d'étapes ont été franchies et le matériau du dessous n'est tout simplement pas en bon état.
Phil Zarrow : Quelle est la différence entre une approche en une étape et une approche en deux étapes ?
Andy C. Mackie, PhD MSc : D'accord. L'approche en deux étapes, ou l'approche de pré-flux, est utilisée, encore une fois, parce que le cuivre OSP est en très mauvais état d'oxydation après le préconditionnement qu'il a subi, nécessairement, dans le cadre du flux d'assemblage flip-chip/BGA. Comme le cuivre n'est pas en bon état, qu'il est oxydé et ainsi de suite, lorsque vous retournez le substrat, une étape de pré-flux est généralement réalisée, afin de simplement préparer l'OSP pour le processus de fixation de la bille par le bas. Un processus en une étape doit être entrepris très sérieusement. Il faut procéder à de nombreux tests de fiabilité. Nos clients ont prouvé qu'il était possible d'éliminer cette première étape. Un processus en une étape permet simplement de fondre les coussinets inférieurs sans étape de pré-fusion.
Phil Zarrow : Donc, le processus en une étape serait plus souhaitable, mais il faut avoir le bon matériel ?
Andy C. Mackie, PhD MSc : Exactement. Il faut le tester. Il élimine tous les problèmes liés au processus en deux étapes qui impliquent des déformations, des changements dans les unités par heure, etc. Nous avons effectué des tests qui simulent le scénario le plus défavorable du préconditionnement de l'OSP. Il a été prouvé que non seulement la soudabilité s'améliore par rapport au matériau concurrent, mais aussi que le mouvement pendant la refusion, qui est un test à l'indium que nous avons développé nous-mêmes, montre que le matériau maintient la bille en place beaucoup mieux, même après une série d'étapes de prétraitement.
Phil Zarrow : Très bien. Où pourrions-nous obtenir plus d'informations ?
Andy C. Mackie, PhD MSc:Comme toujours, Phil, vous pouvez consulter le site www.indium.com ou m'envoyer un courriel à l'adresse [email protected].
Phil Zarrow : Très instructif. Merci beaucoup, Andy. Je vous en suis reconnaissant.
Andy C. Mackie, PhD MSc : Phil, merci beaucoup. C'est un plaisir pour moi.
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