"La colophane est un ingrédient clé de la formulation de la pâte à braser, qui joue un rôle important dans l'amélioration des performances de la pâte à braser et, par conséquent, dans le rendement élevé du processus.
Dans le domaine complexe de l'assemblage électronique, la recherche de la perfection, de l'efficacité et du rendement élevé est permanente. Les fabricants et les assembleurs recherchent en permanence des matériaux et des processus qui non seulement optimisent la production, mais aussi améliorent la qualité et la fiabilité des produits finaux. L'un de ces matériaux, souvent sous-estimé mais fondamentalement essentiel, est la pâte à braser.
La pâte à braser est un matériau essentiel dans le processus d'assemblage électronique. Elle joue plusieurs rôles essentiels pour une production efficace. Ses fonctions sont les suivantes
- Fournir l'alliage nécessaire à la formation du joint de soudure.
- Il offre des capacités de fluxage qui préparent les surfaces des cartes et des composants pour un mouillage optimal par la soudure en fusion.
- Fournit une adhésivité qui permet de fixer les composants en place avant le processus de refusion.
La pâte à braser est une combinaison de poudre de soudure pré-alliée et d'un véhicule de flux, qui est une formulation homogénéisée de tous les composants utilisés dans le flux. La colophane est un ingrédient clé de la formulation de la pâte à braser, qui joue un rôle important dans l'amélioration des performances de la pâte à braser et, par conséquent, dans le rendement élevé du processus.
Ce cours sur la colophane a été lancé à la suite d'une question posée récemment par notre équipe. Je vais aborder les caractéristiques de la colophane, son impact sur les performances de la pâte à braser et ses implications plus larges pour le processus d'assemblage électronique.
Comprendre la colophane : Un composant fondamental de la pâte à braser
La colophane est une résine solide obtenue par distillation des pins. Cette substance naturelle fait partie intégrante de la pâte à braser.
En général, la teneur en colophane d'un véhicule de flux varie de 30 à 50 % en poids, en fonction de la formulation spécifique. Ses origines naturelles impliquent que les propriétés de la colophane sont sensibles aux facteurs environnementaux tels que le sol, la lumière du soleil, l'humidité et la qualité de l'air, qui peuvent influencer sa composition chimique et ses caractéristiques de performance.
L'importance de la colophane : effets sur les performances de la pâte à braser
“Variations in the rosin system including switching suppliers can lead to changes or inconsistency in end-of-line yields, given rosin’s decisive influence on both print and reflow characteristics of solder paste.”
The importance of rosin in solder paste formulation is paramount. Variations in the rosin system including switching suppliers can lead to changes or inconsistency in end-of-line yields, given rosin’s decisive influence on both print and reflow characteristics of solder paste. Below are the critical ways in which rosin affects solder paste performance:
Rhéologie et performance d'impression
- Viscosité : Directement corrélée à la performance d'impression et à l'affaissement, elle influence l'efficacité du dépôt de la pâte à braser sur la carte.
- Stabilité : Impact sur la durée de vie du pochoir et la durée de conservation, avec des réductions potentielles dans les deux cas.
- Tack : La capacité à retenir les composants peut varier en fonction des variations de la colophane.
- Efficacité du transfert et réaction aux performances de pause: liées à l'imprimabilité, elles peuvent être affectées.
- L'affaissement : Un affaissement excessif à froid ou à chaud peut aggraver les défauts, notamment les ponts et les courts-circuits de soudure.
- Configuration de l'imprimante : Les différences de viscosité peuvent nécessiter des ajustements de la vitesse de la raclette, de la pression, de la vitesse de séparation et de la fréquence d'essuyage du sous-tissu.
- Rouleau de pâte sur le pochoir: L'augmentation de la viscosité peut entraîner un mauvais enroulement de la pâte à souder sur le pochoir et un collage excessif de la lame, ce qui peut entraîner des interruptions de la production.
Efficacité du processus de refusion
- Performance de la barrière d'oxydation : Une augmentation du grappage et une coalescence inadéquate des petits dépôts peuvent se produire.
- Défauts de la tête dans l'oreiller (HiP) : Ils peuvent augmenter en raison de la réduction de l'activité et de la capacité de fluxage.
- Boule de soudure et perlage : Une mauvaise coalescence, ainsi qu'une viscosité et une activité faibles, peuvent entraîner ces complications.
- Augmentation de la vidange : Une réduction du mouillage et une faible coalescence peuvent entraîner une augmentation de la miction.
- Mauvais mouillage et diminution de l'étalement : Affecte négativement la qualité des joints de soudure.
- Résidus de post-reflux : L'aspect peut varier et le rendement des TIC peut diminuer. En cas de nettoyage, les contaminants ioniques résiduels peuvent augmenter en raison de la difficulté inhérente à l'élimination des résidus à base de colophane.
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Fiabilité électrique
- Résistance de l'isolation de surface (SIR) : Le principal composant du résidu post-reflux est la colophane. Toute modification de la composition de la colophane peut affecter de manière significative le point de ramollissement et l'indice d'acidité, ce qui peut entraîner une réduction des valeurs SIR, en particulier à des températures élevées.
- Mobilité des solvants : Dans un système de flux sans nettoyage, la colophane sert de couche d'encapsulation sur le joint de soudure et aide à mobiliser les activateurs et les solvants résiduels. Les modifications du point de ramollissement ou d'autres propriétés de la colophane peuvent accroître la mobilité des solvants, ce qui peut entraîner des fuites lorsque l'assemblage fonctionne sous une tension de polarisation en présence d'humidité.
Compte tenu de ces incidences potentielles, il est évident que toute modification des types de colophane, des fournisseurs ou de la source des pins utilisés pour l'extraction de la colophane peut entraîner des incohérences, affectant ainsi les performances globales de la pâte à braser et, partant, le processus d'assemblage électronique.
Garantir la qualité de la colophane pour des résultats d'assemblage optimaux
La reconnaissance de la fonction critique de la colophane souligne la nécessité de maintenir une qualité constante dans les formulations de pâte à souder. Les fabricants doivent la contrôler méticuleusement pour garantir l'homogénéité des produits.
En outre, le contrôle des performances de la pâte à braser par le suivi des rendements et des défauts courants peut faciliter l'identification rapide des problèmes liés à la qualité de la colophane.
En résumé, bien que la colophane puisse sembler être un composant mineur de la pâte à braser, son impact sur le processus d'assemblage électronique est considérable. Son rôle dans la fiabilité, l'efficacité et la qualité des joints de soudure en fait un élément indispensable du secteur de la fabrication électronique.
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