Il est souvent utile d'entendre des commentaires élogieux à votre sujet. J'ai assisté à une réunion de fournisseurs à Los Angeles en mars et j'ai entendu deux ingénieurs chevronnés discuter des flux sans nettoyage. "L'un d'eux a demandé : "Qui est le meilleur ?"Oh, certainement Indium Corporation", a répondu l'autre, sans la moindre hésitation. Vous savez peut-être que, grâce à notre étroite collaboration avec nos clients, nos partenaires en matière d'équipement, nos co-fournisseurs et les associations industrielles, nous développons continuellement des matériaux de pointe. L'accent étant mis de plus en plus sur les flux de flip-chip à faible et très faible teneur en résidus et sans nettoyage, Indium Corporation est en passe de devenir le principal fournisseur de technologies avancées dans ce domaine.
Le passage du nettoyage à l'absence de nettoyage est motivé, bien sûr, par la fragilité croissante des boîtiers à pas de plus en plus fins, qui ne peuvent plus être nettoyés de manière fiable des résidus de flux de flip-chip sans risquer d'endommager considérablement les joints et d'entraîner une perte de rendement subséquente. Vous trouverez ci-dessous une diapositive extraite d'un article qu'Indium Corporation a présenté au Semicon Taiwan (3-5 septembre 2014) Advanced Packaging Technology Symposium, dans lequel nous discutons du développement de notre portefeuille croissant de flux sans nettoyage pour les applications flip-chip et MEMS afin de répondre aux défis de la feuille de route de l'industrie et de permettre à nos clients de passer des processus de nettoyage aux processus d'assemblage sans nettoyage. L'article, rédigé par SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham et le Dr Andy Mackie, traite également de la variété des modes de défaillance nouveaux et émergents pour les nouveaux processus d'emballage utilisant des matrices amincies avec des piliers en cuivre / microbilles, sur des substrats à faible ECU et à faible nombre de couches.
Santé !
Andy
