Indium Corporation présentera son flux à attachement sphérique WS-575-C-RT au salon Productronica China, qui se tiendra du 14 au 16 mars 2017 à Shanghai.
Le flux Ball-Attach WS-575-C-RT d'Indium Corporation est conforme aux normes halogènes (sans ajout intentionnel d'halogènes) et est conçu comme un véritable procédé Ball-Attach en une seule étape pour les substrats Cu OSP.
Le WS-575-C-RT d'Indium Corporation est le premier flux pour fixation de billes stable à température ambiante de l'industrie et élimine les problèmes de billes manquantes, de joints faibles et d'annulations.
Le WS-575-C-RT peut également être entièrement nettoyé à l'aide d'eau déionisée (DI) à température ambiante, ce qui réduit considérablement les coûts de chauffage de l'eau.
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