Demi Yao, responsable du projet de frittage R&D d'Indium Corporation, fera une présentation sur la pâte de frittage de cuivre sans pression pour les applications de fixation de matrices lors de l'Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), le 8 décembre à Singapour.
La présentation examinera une nouvelle version de la pâte de frittage de cuivre (Cu) sans pression, développée pour le collage de matrices et d'IGBT, afin de surmonter les imperfections du matériau de frittage d'argent (Ag).
Les matériaux de collage sans plomb étant en plein essor depuis l'introduction de la réglementation RoHS sur les matériaux sans plomb, les chercheurs et l'industrie ont travaillé sur de nouveaux matériaux dont les performances devraient être comparables à celles des pâtes à base de plomb, a déclaré M. Yao. Simultanément, de nombreuses industries d'application à haute performance, telles que l'électronique moderne, les LED et l'e-mobilité, se développent rapidement et génèrent de grandes quantités de chaleur.
Mme Yao gère la recherche et le développement de projets de frittage avancé en identifiant les possibilités de collaboration avec les clients. Elle collabore avec les membres des équipes marketing et commerciales, ainsi qu'avec les clients, et utilise leurs commentaires pour concevoir et développer de nouveaux matériaux. Mme Yao a rejoint Indium Corporation en 2015 en tant que chercheuse scientifique pour les matériaux de frittage. À ce titre, elle a développé avec succès une pâte de frittage de cuivre avec ou sans pression. Yao a obtenu son doctorat à l'Université normale de Chine centrale à Wuhan. Elle était membre du programme d'échange sino-américain de doctorat, où elle a étudié à l'université du Kentucky pendant son programme de doctorat. En 2017, Demi a reçu le prix IMPACT du meilleur article.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
