Skip to content

Français
- English
- 日本語
- Deutsch
- 中文 (简体)
- 한국어
- Español
- 中文 (繁體)
- Italiano
- Português
- Tiếng Việt
Blog
Carrières
Nous contacter

Recherche...

Advanced Search

Select the content type to help refine your search results.

Tous les résultats Fiches techniques Articles de blog Press Releases Bibliothèque

Produits
- Pâtes à braser
  Pâtes à braser pour circuits imprimés
  Pâtes à braser pour semi-conducteurs
  Pâtes à souder pour alliages d'or
  Préformes de soudure
  Alliages pour préformes
  Préformes renforcées
  Préformes revêtues de flux
  Préformes en alliage d'or
  Préformes d'assemblage de circuits imprimés
  Tubes
  Rondelles
  Bar Solder
  Brasure d'or
  Ruban et feuille de soudure
  Sphères de soudure
  Fil à souder
  Flux
  Flux pour PCBA
  Flux de semi-conducteurs
  NanoFoil
  Kits de recherche
  Matériaux de frittage
  Frittage sous pression
  Frittage sans pression
  Agents d'arrimage
  Matériaux d'interface thermique
  MIT compressibles
  Métal liquide et pâte de métal liquide
  Métal à changement de phase TIMs
  MIT de soudure
  Métaux
  Indium
  Gallium
  Germanium
  Etain
  Alliages
  Alliages fusibles/alliages à bas point de fusion
  Alliages liquides
  Alliages de soudure
  Composés
  Composés de l'indium
  Composés du gallium
  Composés du germanium
  Récupérer et recycler
  Métaux et composés
  Écumes de soudure
  Produits vedettes
  
  Éviter le vide
  Technologie Durafuse
  Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
  Rel-ion™ E-Mobility
  
  Recherche de produits
  
  Acheter des produits sélectionnés
  Ventes et assistance technique
  Vous avez des questions techniques ou commerciales ?
  
  Notre équipe dévouée est là pour vous aider.
  
  Obtenir de l'aide
Applications
- Assemblage électronique automobile
  Catalyse
  Protection cathodique
  Synthèse chimique
  Assemblage des connecteurs et des câbles
  Placage électrolytique
  Brasage à haute température
  Brasage à chaud
  Low-Temperature Liquid and Fusible Alloys
  Matériels pour appareils mobiles
  Assemblage du circuit imprimé
  Haute fiabilité
  Brasage à basse température
  Paquet sur paquet
  Remaniement
  Brasage robotisé
  Soudure sélective
  Préformes SMT
  Soudure à la vague
  Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
  Clip-Attach / Cadre de plomb
  Attache à l'emporte-pièce
  Attaché au paquet
  Fixation du support/de l'entretoise
  Gestion thermique
  Sealing: Cryogenic and Hermetic
  Emballage et assemblage de semi-conducteurs
  Emballages 2,5D et 3D
  Attache à bille
  Bump Fusion
  Attache à l'emporte-pièce
  Puce
  Reflow Soldering with Formic Acid
  Assemblage MEMS
  SiP and Heterogeneous Integration Assembly (HIA)
  Gestion thermique
  Evaporation thermique et revêtement PVD
  Gestion thermique
  Semiconductor Test
  Refroidissement par immersion
  TIM1, TIM1.5, TIM2
  Vous avez des questions techniques ou commerciales ?
  
  Notre équipe dévouée est là pour vous aider.
  
  Obtenir de l'aide
Marchés
- Infrastructure 5G
  Emballage avancé
  Automobile/EV
  Piles
  Semi-conducteur composé
  Affichage
  Downhole / Oil and Gas
  e-Mobility Charging/BMS
  Calcul à haute performance
  LED
  Laser/fibre optique
  Médical
  MEMS
  Affinage et récupération des métaux
  Mobile
  Assemblage du circuit imprimé
  Photovoltaïque
  Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
  Fabrication de points quantiques
  RF/Micro-ondes
  Gestion thermique
  Universités et recherche
  Vous avez des questions techniques ou commerciales ?
  
  Notre équipe dévouée est là pour vous aider.
  
  Obtenir de l'aide
Bibliothèque
- Notes d'application
  Éviter le vide
  Blog
  Press Releases
  Acheter certains produits en ligne
  Calculatrices et guides
  Fiches techniques des produits
  Certifications & Policy Statements
  Fiches de données de sécurité
  Guide des alliages de soudure
  Vidéos
  Webinaires
  Livres blancs
A propos de nous
- Carrières
  Offres d'emploi actuelles
  Programme de stages
  L'équipe
  Équipe de direction
  Nos experts
  Équipe de vente et d'assistance technique
  Installations
  Centre des médias
  Salle de presse
  Prix
  Jalons
  Responsabilité sociale
  La voie de l'indium
  The Indium Corporation et la Fondation de la famille Macartney
  Soutien communautaire
  Sensibilisation des étudiants
  Politique de confidentialité
  Durabilité
  Vous avez des questions techniques ou commerciales ?
  
  Notre équipe dévouée est là pour vous aider.
  
  Obtenir de l'aide
Ventes et assistance technique
- Aide à la vente
- Support technique

Trouver des produits
Parler aux ventes et à l'assistance technique

Fiches techniques des produits

Indalloy®272 Pb-Free Solder Paste Offerings PDS 99271 R2.pdf

Offres de pâtes à braser sans plomb ^{Indalloy®272}PDS 99271 R2.pdf

Télécharger

Choisissez une langue :

Partager

Partager sur Twitter
Partager sur Facebook
Partager sur LinkedIn
Partager par e-mail

Ressources
Recherche de produits
Produits vedettes
A propos de nous
Ventes et assistance technique
Nous contacter

Accessibilité
Politique de confidentialité

Page twitter d'Indium Corporation (ouvre une nouvelle fenêtre)
Page facebook d'Indium Corporation (ouvre une nouvelle fenêtre)
Indium Corporation page linkedin (ouvre une nouvelle fenêtre)
Indium Corporation page youtube (ouvre une nouvelle fenêtre)
Page instagram d'Indium Corporation (ouvre une nouvelle fenêtre)