Anson Yu, directeur technique pour les comptes mondiaux en Asie d'Indium Corporation, fera une présentation à l'exposition LEAP, qui se tiendra du 3 au 5 novembre à Shenzhen, en Chine.
Le brasage à basse température n'est pas une solution "unique". Selon l'application, la température réelle requise pour le brasage à basse température peut varier considérablement. Dans Low-Temperature Solder Innovation-Durafuse™ LT and the Low- to Mid-Temperature Space, Yu examinera la capacité de Durafuse à amener les propriétés de choc de chute à température moyenne à la limite supérieure de l'espace à basse température, ainsi que les limites de processus spécifiques de la soudure à basse température et les exigences en matière de durée de vie.
Yu est directeur technique pour les comptes mondiaux en Asie et est basé à l'usine d'Indium Corporation à Suzhou. Il est responsable de la coordination et de la gestion du service technique et des ressources pour les comptes multinationaux en Asie. Il participe également au développement de nouvelles activités, à la mise au point de nouveaux produits et à la résolution de problèmes techniques. M. Yu a plus de 10 ans d'expérience dans le domaine de la fabrication et de l'ingénierie des équipements. Avant de rejoindre Indium Corporation, il était responsable de l'ingénierie des opérations et supervisait les indicateurs de pertes et profits, l'ingénierie des procédés et l'ingénierie des équipements. M. Yu est titulaire d'une licence en génie électrique de l'Institut de technologie de Nanjing et d'une maîtrise en administration des affaires de l'Université de Wuhan.
LEAP Expo-co-organisé par Messe Muenchen Shanghai Co, Ltd, la Chinese Optical Society-Laser Processing Committee et la China Machine Vision Industry Union - est composé de cinq expositions : Automation & Robotics, productronica South China, South China Advanced Laser Technology and Application Exhibition, electronica South China et VisionChina (Shenzhen).
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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