Trois experts d'Indium Corporationpartageront leurs connaissances et leur vision de l'industrie lors de la conférence technologique SMTA China East, les 21 et 22 avril à Shanghai, en Chine. Cet événement est organisé conjointement avec NEPCON China 2021 auShanghai World Expo Exhibition & Convention Centre.
La demande d'appareils plus rapides et plus puissants dans l'industrie électronique fait de la gestion thermique une priorité absolue et le besoin de matériaux haute performance améliorés ne cesse de croître. Si les solutions courantes de matériaux d'interface thermique (MIT) - telles que la graisse thermique, le gel thermique, les préformes de soudure et la soudure liquide - présentent leurs propres avantages, elles peuvent également être sujettes à des problèmes de fiabilité courants, tels que le dégazage, la formation de vides et le pompage.
Dans Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite, Sophia Bu, chercheur, examinera le développement d'une nouvelle solution TIM avec un réseau de chaînes de Cu à haute fusion qui prévient ces défauts. Le principal domaine de recherche du Dr Bu chez Indium Corporation est celui des matériaux thermiques, des flux et de la technologie des pâtes à souder. Elle a obtenu son doctorat en chimie à l'université de Fudan en 2011.
Les composants à terminaison inférieure (BTC) sont l'un des boîtiers les plus courants dans l'électronique actuelle, avec le taux de croissance le plus élevé, en raison de leur petite taille, de leurs excellentes performances électriques et de leur capacité à transférer la chaleur à l'écart du circuit intégré (CI).
Dans sa présentation : Minimizing Voiding in QFN Packages Using Solder Preforms, Leon Rao, ingénieur principal du support technique, expliquera comment les vides se forment dans les QFN et comment les minimiser. Il abordera également les facteurs qui influent sur le vide, tels que la conception et l'épaisseur du pochoir, le profil de refusion, la taille des particules de pâte à braser et les pâtes à braser. L'utilisation de préformes de soudure pour minimiser la formation de vides sera également présentée.
M. Rao fournit des conseils techniques complets aux clients d'Indium Corporation dans les régions de Shanghai et de Hangzhou. Il les guide notamment dans la sélection, l'utilisation et l'application de toute la gamme de produits d'Indium Corporation. M. Rao a obtenu une licence en physique appliquée à l'Institut de céramique de Jingdezhen.
Les soudures à basse température avec des températures de refusion maximales de 200°C et moins ont été largement étudiées, avec un candidat de premier plan contenant du Bi offrant une plage de refusion maximale aussi basse que 165-170°C. Toutefois, la fragilité des soudures contenant du biopolymère se traduit par de mauvaises performances en cas de chocs dus à la chute et par une fiabilité compromise.
Dans An Alternative Lead-Free, Low-Temperature Solder with Excellent Drop Shock Resistance, Anson Yu, technical manager for Global Accounts in Asia, examinera les avantages du Durafuse™ LT d'Indium Corporation, une technologie innovante d'alliage à basse température qui offre une fiabilité accrue avec des performances en matière de chocs de chute deux fois supérieures à celles des soudures contenant du bi.
Yu est responsable de la coordination et de la gestion du service technique et des ressources pour les comptes multinationaux en Asie. Il a plus de 10 ans d'expérience dans le domaine de la fabrication et de l'ingénierie des équipements. M. Yu est titulaire d'une licence en génie électrique de l'Institut de technologie de Nanjing et d'une maîtrise en administration des affaires de l'Université de Wuhan.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de la conférence sur la technologie de l'Est de la Chine de la SMTA
La conférence technologique de SMTA China East, organisée conjointement avec NEPCON China 2021, abordera les questions les plus pressantes de l'industrie dans les domaines suivants : emballage et composants avancés, assemblage et chaîne d'approvisionnement, technologies émergentes, applications dans des environnements difficiles, technologie des circuits imprimés, contrôle des processus et procédés de brasage.
