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Un expert d'Indium Corporation participera à une conférence thermique en ligne

Tim Jensen d'Indium Corporation, chef de produit senior pour les matériaux de soudure, interviendra lors de la conférence en ligne sur la gestion thermique de l'IMAPS-UK/IEEE-EPSqui se tiendra les 25 et 26 novembre. 

La conception de systèmes thermiques est un aspect critique des applications informatiques à haute performance et quantiques. Le matériau d'interface thermique (TIM) fait partie de ce système. Dans Advanced Metal Thermal Interface Materials for High-performance Computing Applications, M. Jensen commencera par donner un aperçu des exigences thermiques de ces applications. Il se concentrera ensuite sur les technologies uniques des matériaux d'interface thermique qui peuvent aider à activer ou à améliorer les conceptions de refroidissement actif et passif afin de garantir des performances maximales. L'utilisation de MIT à base de métal s'avérant de plus en plus cruciale pour la réussite, plusieurs attributs de divers MIT métalliques seront passés en revue pour montrer comment ils peuvent garantir les meilleures performances dans ces applications.

La conférence IMAPS-UK/IEEE-EPS présentera les derniers développements en matière de refroidissement passif et actif, de matériaux, de mesures et de modélisation afin de relever les défis liés à l'amélioration de la dissipation thermique des systèmes électroniques avancés. La conférence couvrira tous les aspects de la conception, de la fabrication et des essais de systèmes électroniques à haute performance thermique, où la miniaturisation, les coûts et la fiabilité sont des caractéristiques critiques qui doivent être optimisées.

Jensen a plus de 20 ans d'expérience dans la collaboration avec les clients pour le dépannage et l'optimisation des lignes de traitement SMT et la résolution des défauts, tels que les têtes dans les piliers, le graping et le vide dans les QFN. M. Jensen a travaillé directement sur des centaines de lignes de montage en surface et a développé un certain nombre de produits différents. Grâce à cette connaissance directe et à cette expertise, il travaille en étroite collaboration avec le service technique, les ventes et les équipes de recherche et développement d'Indium Corporation pour mettre au point des produits de pointe qui répondent aux défis uniques auxquels est confrontée l'industrie de l'assemblage électronique. En tant que chef de produit principal, M. Jensen est responsable du groupe de produits le plus diversifié d'Indium Corporation, qui comprend les préformes de soudure, les fils, les rubans et les feuilles, ainsi que les matériaux d'interface thermique. Il est l'auteur de nombreuses directives techniques et de processus et a participé à de nombreux forums et conférences du secteur. Outre ses responsabilités au sein d'Indium Corporation, Tim siège également au conseil d'administration de la SMTA. À ce titre, il fait partie du comité de développement stratégique, où il dirige les efforts d'expansion internationale. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'une maîtrise en administration des affaires de l'université de Syracuse.

For more technical information from Indium Corporation’s experts, check out the company’s InSIDER Series—a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar.Indium Corporation is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA.

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