Claire Hotvedt, spécialiste du développement de produits chez Indium Corporation, fera une présentation lors du symposium LCC sur l'ingénierie et le développement de produits de la SMTA Indiana Indesign, le 19 novembre à Indianapolis, Indiana, États-Unis.
Le développement d'alliages de soudure est un exercice d'équilibre entre les propriétés souhaitables et indésirables. La présentation de M. Hotvedt, DurafuseTM LT : Developing a Mixed-Alloy Process for Property Fusion, démontrera la possibilité de combiner les propriétés des alliages en utilisant le procédé d'alliage mixte en instance de brevet d'Indium Corporation dans Durafuse™ LT. Alors que les brasures à basse température se heurtent souvent à la fiabilité des chocs de chute ou à une moindre résistance au cisaillement, la formulation unique de Durafuse™ LT offre une résilience et une fiabilité accrues aux chocs de chute. Composée d'un alliage à bas point de fusion
contenant de l'indium et d'un alliage SAC à haut point de fusion, la soudure à basse température fond pour fusionner avec la poudre d'alliage SAC pendant la fusion et forme un joint métallique continu. Une partie du Sn se diffuse dans l'alliage liquide contenant de l'indium afin d'augmenter la température de refusion et de renforcer la résistance.
Pour en savoir plus sur DurafuseTM LT, visitez le site https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.
Mme Hotvedt est chargée de faciliter la transition des nouveaux produits de pâte à souder des stades de développement vers des solutions entièrement lancées et commercialisables. Elle supervise également la caractérisation des produits et la création de matériel marketing pour aider l'équipe de vente. Avant de rejoindre Indium Corporation en 2018, Hotvedt a occupé deux postes d'ingénieur, l'un chez Orthogonal, Inc. et l'autre chez Bristol-Myers Squibb. Elle a également été stagiaire d'été chez Indium Corporation en 2014. Claire est titulaire d'une licence en génie chimique avec une mineure en chinois mandarin de l'Université de Rochester.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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