Indium Corporations Ron Lasky, Ph.D., PE, technologue principal, partagera ses connaissances et son expertise de l'industrie lors de deux présentations au SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium (SMTA PanPac), du 31 janvier au 3 février, à Honolulu, Oahu, Hawaii, États-Unis.
Aujourd'hui, la plage supérieure des températures de brasage est la plus élevée de l'histoire. Pour certaines applications, il est plus avantageux d'utiliser des soudures dont la température de fusion est plus proche de celle de l'étain-plomb, d'où l'intérêt accru pour les soudures à bas point de fusion, telles que les soudures étain-bismuth. Toutefois, le point de fusion plus bas des soudures SnBi et leur nature fragile limitent leur utilisation dans de nombreux environnements difficiles, tels que les applications automobiles et militaires. L'industrie électronique pourrait utiliser une soudure capable de refondre à un peu plus de 200°C, tout en conservant une température d'utilisation élevée. Dans Low Melt High Remelt Solder Paste, coécrit avec Claire Hotvedt, spécialiste du développement de produits chez Indium Corporations, M. Lasky expliquera comment cette énigme insoluble a abouti à la mise au point d'une nouvelle pâte à souder dont la température d'utilisation se situe entre 89,4 et 134,7 °C et dont la température de refusion post-refusion est supérieure à 180 °C.
Les composants à terminaison inférieure (BTC) sont l'un des composants les plus importants de l'électronique d'aujourd'hui. Leur petite taille, leurs excellentes performances électriques et leur capacité à transférer la chaleur loin du circuit intégré ont fait des BTC l'un des boîtiers les plus courants avec le taux de croissance le plus élevé. L'un des BTC les plus populaires est le QFN (Quad Flat Pack No Leads). L'un des principaux atouts des QFN étant la dissipation de la chaleur, tout défaut dans la soudure reliant le coussin thermique du QFN au circuit imprimé dégradera les performances prévues du QFN, ce qui entraînera des problèmes de fiabilité et de fonctionnement. Si la dégradation des performances thermiques peut ne pas être un problème critique pour certains produits de consommation, la croissance rapide de l'électronique automobile et l'émergence des équipements de télécommunication 5G rendent vitale la robustesse des performances thermiques des QFN. En collaboration avec Chris Nash, chef de produit principal chez Indium Corporations, Emily Belfield, ingénieure du support technique, et Hotvedt, M. Lasky examinera comment les plans expérimentaux visant à minimiser le vide dans l'assemblage des QFN ont permis de réduire le vide à 20 % ou moins dans Minimizing Voiding in BTCs : 2022 (Minimiser le vide dans les BTCs : 2022). Bien que la refusion sous vide permette essentiellement d'éliminer le vide, le processus pose certains problèmes, notamment la formation d'intermétalliques plus épais en raison de l'allongement des temps de refusion.
M. Lasky est également coauteur de deux autres articles qui seront présentés lors de la conférence : Quantum Computing 101 et Derivation of the Shewhart Rules.
Outre son rôle au sein d'Indium Corporation, M. Lasky est également professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College à Hanover, N.H., aux États-Unis. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à plusieurs autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, les statistiques, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky a déposé de nombreux brevets et est le concepteur de plusieurs logiciels de traitement SMT liés à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme et des examens de certification en ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix de distinction technique de la SMTA en 2021 pour ses contributions techniques importantes et continues à la SMTA. Il a également reçu le prestigieux prix des fondateurs de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos du symposium pan-pacifique de microélectronique de la SMTA
Le symposium panpacifique de microélectronique s'efforce de jeter des ponts et d'entretenir des relations par-delà les frontières, les océans et les cultures, les industries et les technologies, les entreprises et les individus. La SMTA est une association internationale de professionnels de l'ingénierie et de la fabrication électroniques. La SMTA offre un accès exclusif à des communautés d'experts locales, régionales, nationales et mondiales, ainsi qu'à des matériaux de recherche et de formation accumulés par des milliers d'entreprises qui se consacrent à l'avancement de l'industrie électronique.
