Indium Corporations Tim Jensen, Product Manager PCB Assembly Materials, présentera un webtorial en deux parties, intitulé Top Pb-Free PCB Assembly Defects : Cause and Cure, dans le cadre d'une série de webtoriels sponsorisés par la SMTA. Les webtoriels sont programmés de 1 à 2:30 p.m. EDT les 11 et 25 juin.
Ce webtorial en deux parties aborde les principaux défauts liés à l'assemblage des PCB, notamment les insuffisances d'impression, le remplissage des trous de soudure, les fausses défaillances lors des tests en circuit (ICT), le graping, le head-in-pillow (HIP), les ouvertures non humides (NWO) et le vide dans les BGA, les CSP et les QFN.
Jensen est un ingénieur des procédés certifié par la SMTA. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson. Il a passé plus de 15 ans à travailler avec des clients sur le dépannage et l'optimisation des lignes de traitement SMT, et à résoudre des problèmes tels que HIP, graping et QFN voiding. Grâce à son travail direct sur des centaines de lignes SMT, il comprend les exigences uniques de chaque client et partage volontiers son expertise en rédigeant des documents techniques et en écrivant pour des publications techniques. Il participe également activement à plusieurs comités de développement des normes IPC.
Pour plus d'informations ou pour vous inscrire au webtorial, visitez le site www.smta.org.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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