Les experts en technologie d'Indium Corporation partageront leur savoir-faire technique à l'occasion de l'exposition IPC APEX qui se tiendra du 19 au 21 février à San Diego, en Californie.
Ning-Cheng Lee, PhD, Vice-président de la technologie
- Mécanisme de vide et contrôle dans les systèmes d'alliages de soudure mixtes: Le Dr Lee présentera les données recueillies lors de l'observation du comportement de vide des systèmes d'alliages de soudure mixtes dans diverses conditions.
- Contrôle du vide dans les QFN par le modelage du masque de soudure sur le tampon thermique: Le Dr Lee présentera de nouvelles approches pour établir des canaux de communication dans les assemblages électroniques.
Ronald Lasky, PhD, PE, Technologue principal
- Optimisation des matériaux et des procédés pour la minimisation des têtes dans les piliers: Le Dr. Lasky discutera des problèmes liés aux matériaux et aux processus concernant les défauts de la tête dans le pilier et fera des recommandations sur la façon d'éliminer le défaut.
- M. Lasky présentera également des affiches sur l'optimisation des matériaux et des processus pour la minimisation des têtes dans les piliers, les applications des préformes de soudure pour améliorer la fiabilité, et l'accent mis sur la productivité : Plusieurs études de cas.
- En outre, M. Lasky donnera deux cours de développement professionnel : Introduction au DOE, au SPC et à l'analyse de Weibull, et Fabrication pour des rendements élevés dans l'assemblage.
Eric Bastow, ingénieur principal du support technique
- Les effets de la contamination d'origine humaine sur la fiabilité électrique des assemblages de circuits imprimés: M. Bastow expliquera comment les contaminants quotidiens, tels que l'huile, la graisse et les crèmes pour les mains, créent des problèmes de fiabilité dans les petits composants.
- Impression I: Bastow présidera la session.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
M. Lasky, qui a reçu le prestigieux SMTA Founder's Award, est un expert en processus de renommée mondiale et un professeur d'ingénierie au Dartmouth College. Il a plus de 25 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage et de l'assemblage de composants électroniques et optoélectroniques. Il est l'auteur ou l'éditeur de cinq livres, de nombreux documents techniques et a déposé plusieurs brevets. M. Lasky est l'auteur d'un blog sur la technologie, que l'on peut consulter à l'adresse suivante : https://www.indium.com/drlasky.
M. Bastow assure l'assistance technique pour la gamme complète de produits de brasage d'Indium Corporation destinés aux marchés de l'assemblage électronique, des boîtiers de semi-conducteurs et de la gestion thermique. Il est ingénieur process certifié et a obtenu son Six Sigma Green Belt à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College. M. Bastow est un spécialiste certifié des normes IPC-A-600 et 610D.
IPC APEX Expo accueille des milliers de collègues de plus de 50 pays à l'occasion de l'événement phare de l'industrie, qui présente les technologies avancées et émergentes dans les domaines de la conception et de la fabrication de cartes imprimées, de l'assemblage électronique, du test et de l'électronique imprimée.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des composés d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, des métaux de grande pureté et Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium Corporation dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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