Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present a two-part workshop at SMT Hybrid Packaging 2016, on April 26-28 in Nuremberg, Germany.
Dr. Lee’s workshop, DfX for Advanced Soldering Technology, covers the principles of designing for manufacturability (DfM) and reliability (DfR). Participants will learn how to maximize the output of manufacturing yield and reliability when addressing advanced soldering technology. Dr. Lee’s lessons will include real-world case studies, with fundamental consideration and mechanisms of challenges well illustrated.
Le Dr Lee est un expert en soudure de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
SMT Hybrid Packaging is Europe’s leading event on system integration in microelectronics. The event offers a wide, international spectrum of exhibitors with the latest information on upcoming trends and developments.
Indium Corporation can also be found on the show floor at stand 7-331.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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