Indium Corporation présentera sa pâte à braser SACm, d'une fiabilité exceptionnelle, du 6 au 8 mai lors du salon SMT Hybrid Packaging à Nuremberg, en Allemagne.
SACm est une pâte à souder tendre hautement fiable qui améliore de 800 % la résistance aux chutes des modules électroniques, sans nuire à leur résistance thermique. Il s'agit là d'un avantage décisif, en particulier pour les fabricants d'appareils mobiles. SACm est dopée au manganèse et contient moins d'argent que les autres pâtes à souder tendres sans plomb. Le manganèse et la faible teneur en argent offrent une combinaison parfaite entre fiabilité et réduction des coûts.
Cette plateforme se compose de pâtes de brasage tendres sans plomb, issues de l'alliage SACm (brevet en instance) issu de la technologie de pâtes de brasage d'Indium Corporation. Elle est destinée aux assemblages par brasage sur circuits imprimés et est également disponible sous forme de billes de brasage, notamment pour les BGA.
La pâte à souder tendre Indium8.9HF, sans halogène ni plomb, est l'un des flux standard utilisés pour l'alliage SACm. Indium8.9HF offre d'excellentes performances de processus à haute température et lors de cycles de fusion prolongés. Indium8.9HF présente un comportement de décollement exceptionnel lors de l'impression au pochoir, élargissant ainsi la fenêtre de processus en production.
Vous trouverez les produits d'Indium Corporation au stand 7-430.
Pour plus d'informations sur la pâte à souder SACm d'Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/SACm ou envoyez un e-mail à [email protected].
