Indium8.9HF d'Indium Corporation est une pâte à souder sans halogène et sans nettoyage, spécifiquement formulée pour éviter le vide®, tout en offrant une efficacité de transfert élevée avec une faible variabilité.
Outre un transfert d'impression et une réponse à la pause exceptionnels, cette pâte à souder sans nettoyage offre également une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous, tout en restant stable à température ambiante jusqu'à 30 jours.
L'Indium8.9HF est parfaitement adapté à une variété d'applications, en particulier l'automobile, grâce à sa technologie unique de barrière à l'oxydation. Cette pâte à souder offre une capacité de refusion robuste et une large fenêtre de traitement, s'adaptant à différentes tailles de cartes et exigences de débit, minimisant ainsi les défauts potentiels.
Indium8.9HF solder paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9hf.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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