Des pâtes à braser solubles dans l'eau aux flux sans nettoyage à très faible teneur en résidus, la gamme de pâtes à braser d'Indium Corporation a été conçue pour répondre aux défis actuels et futurs rencontrés dans les applications SiP à pas fin.
"Les matériaux de brasage d'Indium Corporation pour les applications SiP ont fait leurs preuves et ont été utilisés dans plus d'un milliard de modules frontaux SiP fabriqués au cours des deux dernières années", a déclaré Andy C. Mackie, PhD, MSc, chef de produit principal pour les matériaux pour semi-conducteurs et assemblages avancés.
"De nombreux assembleurs sont confrontés aux défis posés par l'impression à pas fin et ultrafin, notamment l'endommagement des joints de soudure lors du nettoyage", a déclaré Sze Pei Lim, responsable des produits semi-conducteurs pour l'Asie. "Contrairement à d'autres fournisseurs, Indium Corporation propose une gamme de matériaux éprouvés pour résoudre ces problèmes.
La pâte à braser Indium3.2HF d'Indium Corporation est une pâte à braser soluble dans l'eau, refondue à l'air ou à l'azote, spécifiquement formulée pour les applications d'impression à traits fins (Type 6SG). L'Indium3.2HF est formulé pour offrir des performances d'impression constantes et reproductibles, associées à une longue durée de vie du pochoir.
Flip-Chip Flux WS-580 est un flux de trempage pour flip-chip lavable à l'eau qui ne contient pas d'halogènes ajoutés intentionnellement (sans halogène). Le Flip-Chip Flux WS-580 possède un système d'activateur suffisamment puissant pour favoriser le mouillage sur les métallisations de substrats les plus exigeantes.
NC-SMQ®77est une pâte à souder sans halogène et sans nettoyage, conçue pour laisser des niveaux de résidus très faibles. NC-SMQ®77ne contamine pas les surfaces MEMS avec des éclaboussures de flux, et a fait ses preuves dans des applications de fabrication en grand volume.
Flip-Chip Flux NC-26S est un flux de trempage sans halogène et sans nettoyage pour flip-chip, conçu pour laisser un résidu clair et totalement inoffensif. La réduction des résidus optimise l'adhérence de l'underfill et diminue le dégazage possible pendant le durcissement de l'underfill.
Pour plus d'informations sur les matériaux d'Indium Corporation pour SiP, visitez le site www.indium.com/SiP.
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