Deux experts d'Indium Corporation participeront à la 19e conférence internationale et exposition sur le conditionnement des appareils, organisée par l'IMAPS du 13 au 16 mars à Fountain Hills, AZ. Dean Payne, chef de produit (semi-conducteurs), fera une présentation sur la pâte de frittage de cuivre sous pression pour la fixation des composants électroniques de puissance, tandis que le Dr Andy Mackie, ingénieur principal et responsable des applications des matériaux d'interface thermique, présidera une session spéciale invitée.
La présentation de M. Payne, prévue le jeudi 16 mars à 10 h 3011, est intitulée "Processing and Reliability Testing of a Copper Pressure Sinter Paste for Use in High Power Module, Die-Attach Applications" (Traitement et essais de fiabilité d'une pâte de frittage de cuivre sous pression destinée à être utilisée dans des modules de haute puissance, dans des applications de fixation sous pression). L'électronique de puissance évolue pour répondre aux exigences élevées des applications nouvelles et émergentes, telles que l'électromobilité et l'électrification des véhicules. L'argent fritté sous pression est en passe de devenir le matériau de choix pour la fixation sous pression en raison des propriétés favorables du matériau et de sa fiabilité éprouvée. Cet exposé présentera une pâte de frittage de cuivre qui peut atteindre des résistances au cisaillement élevées (~40MPa) lorsqu'elle est frittée à une pression de 1520MPa. L'impact des conditions du processus sera examiné, ainsi que les tests de fiabilité.
En outre, le Dr Mackie a été désigné pour présider une session spéciale au déjeuner, intitulée "Les mots sont importants : La clarté de la terminologie autour de l'emballage avancé est nécessaire maintenant plus que jamais". L'omniprésence des puces à semi-conducteur dans notre vie quotidienne étant de plus en plus évidente, l'interconnexion et la protection de la puce à semi-conducteur (IPSC, également connue sous le nom d'"emballage") commencent également à entrer dans la conscience du public. Afin de permettre une communication claire pour tout le monde, du profane à l'ingénieur principal, la session abordera la prolifération de terminologies parfois confuses et qui se chevauchent (MCM, intégration hétérogène, emballage avancé, assemblage avancé, etc.), la manière de différencier ces termes les uns des autres, et ce qui est nécessaire pour une communication claire pour toutes les parties prenantes.
M. Payne est responsable de la croissance rentable des matériaux pour semi-conducteurs de puissance d'Indium Corporation, qui comprennent des pâtes de fixation à haute teneur en plomb, des solutions sans plomb à haute température et des matériaux de frittage. Il a plus de 13 ans d'expérience dans la fabrication de semi-conducteurs et de wafers. M. Payne est titulaire de plusieurs certifications de l'université du Pays de Galles et du Coleg Gwent au Royaume-Uni, notamment la qualification professionnelle nationale de niveau 3 en ingénierie électrique et électronique, le certificat national supérieur en ingénierie électrique et électronique et le diplôme national supérieur en ingénierie.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique qui possède une expérience technique en chimie physique, en chimie des surfaces, en rhéologie et en matériaux et procédés de fabrication et d'assemblage des semi-conducteurs. Son expérience professionnelle couvre tous les aspects de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage SMT/électronique. Dans ses fonctions actuelles, il se concentre sur l'identification des besoins et des tendances en matière de matériaux thermiques pour diverses applications à haute performance, ainsi que sur le développement et l'essai de solutions innovantes pour répondre aux nouvelles exigences en matière de matériaux d'interface thermique. M. Mackie a été invité en tant qu'orateur principal international et a donné des conférences internationales sur des sujets allant de l'analyse des métaux sub-ppb dans le dioxyde de carbone supercritique à la rhéologie de la pâte à braser. Il détient des brevets sur les nouveaux polymères, la catalyse hétérogène et la formulation des pâtes à braser. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni).
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
