Il processo di immersione è pratico per l'applicazione del flussante epossidico, poiché la maggior parte delle apparecchiature "pick-and-place" è già dotata di unità di immersione. Pertanto, non sono necessarie attrezzature aggiuntive né si devono sostenere i relativi costi. Tuttavia, a meno che non si disponga di più di un'unità di immersione nella stessa macchina "pick-and-place" o in più macchine, il processo di immersione può risultare difficile da implementare.
Il motivo principale è che, per ogni scheda, vi è in genere più di un componente su cui verrà applicato il flussante epossidico. I diversi componenti presentano solitamente altezze di distanziamento, passo dei bump, numero di I/O ecc. diversi… Il processo di immersione dovrebbe essere ottimizzato specificatamente per ciascun componente, in modo da garantire la massima resa e affidabilità. Un processo di erogazione o a getto potrebbe rappresentare la soluzione ai problemi legati alla presenza di più componenti.
È altrettanto importante ottimizzare il processo di erogazione e/o spruzzatura quanto lo è farlo per il processo di immersione. Una quantità eccessiva di flussante epossidico potrebbe far galleggiare il componente e impedire la formazione del giunto di saldatura, causando così circuiti aperti. Il processo di erogazione/spruzzatura varia inoltre a seconda che la pasta saldante sia stata stampata o meno sul PCB. Una quantità insufficiente di flussante epossidico comporterebbe una formazione o una connettività inadeguata del giunto di saldatura oppure un’affidabilità non ottimale.
Le formulazioni di flussante epossidico di Indium Corporation sono uniche rispetto alla concorrenza in quanto compatibili con la pasta saldante no-clean. Poiché contengono un agente flussante, possono essere utilizzate anche da sole, ma spesso si ricorre alla pasta saldante per aumentare il volume di saldatura. La pasta può inoltre migliorare l’affidabilità e/o contribuire a ridurre al minimo i difetti indotti dalla deformazione, quali HiP e NWO, colmando con la lega lo spazio tra il PCB e il componente deformato.
Se si utilizza la pasta saldante, il flussante epossidico deve essere erogato tra i depositi di pasta saldante, in modo che la pasta non venga alterata dalla forza del processo di erogazione/spruzzatura. Se non si utilizza la pasta, il flussante deve essere applicato sui pad. È possibile utilizzare sia linee che punti di flussante, ma è importante calcolare la quantità necessaria sotto il componente in modo da erogare o spruzzare la quantità ottimale sul PCB. Potrebbero essere necessari diversi tentativi per ottenere la quantità perfetta.
Fine-pitch (<0.4mm pitch) components may create a challenge for dispensing/jetting the epoxy flux in between the solder paste deposits.There is not enough room sometimes, and the paste may be displaced by the force of the flux hitting it. In this case, the dipping process may be a better solution, or dispensing/jetting the flux without paste present on the PCB.
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Non perdetevi il post sul blog della prossima settimana: “Procedura di rilavorazione con flussante epossidico e pulizia”.
* Questo post fa parte della serie serie "Comprendere il flussante epossidico: necessità e processo" .
